文档介绍：PCB电路板加工技术要求
PCB电路板加工技术要求
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PCB电路板加工技术要求
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文件名

图样种类
■邮件
□光盘
□其余
数据种类
■PCB文件（Protel99SE）
□Gerber
数据文件（RS274-X）
■FR-4
□CEM-3
覆铜板基材
□聚四***乙烯
□其余
铜箔层数
□单面板
□双面板
■多层板_四_层
铜箔厚度（μm）70um
层间电阻
≥1010
板厚（㎜）
■
□
□
管理范围±
电镀资料
□铅锡
■无铅
□镍金
□其余资料
电镀工艺
■热风整平
□化学镍金
□防氧化
□不阻焊
□单面阻焊
■双面阻焊
组焊要求
密脚芯片脚尖一定阻焊，比如： U13 UD1
丝印要求 □不丝印 □单面丝 □双面丝 ■按PCB设计丝印
印

印
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成形方式
一般孔加工直径及
要求

■按边框成形（误差TH孔公差为：

） □按图纸尺寸成形
毫米；NPTH孔公差为毫米
孔阻焊

过
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孔壁厚度

均匀＞25um

最薄处≥

20um

线路铜箔

之内外层铜厚为准
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线路

不同意有短、断路；线条平坦；不同意有划痕、网格缺点不允
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许集中散布，线条切合线路设计的

80%
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其余要求
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孔内质量

无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不同意丢、多孔。
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有maskopen的焊盘无孔内油墨现象；无设计有 maskopen
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的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。
基材
无划伤、分层、白斑、杂质
阻焊
色彩均匀一致，无漏印、划伤、挂锡
字符
完好清楚，不同意压焊片，用
3M胶带拉无零落
SnPb
光润湿，无氧化，漏铜亮平坦，
Mark点
平坦光明，不同意阻焊字符覆盖
板边
无粉尘
翘曲