文档介绍：失效分析及对策失效分析及对策深圳宇阳科技发展有限公司深圳宇阳科技发展有限公司失效的原因?裝配过程中<工艺应用上>失效的原因; ?热应力与热冲击;?金属的溶解;?基板和元件过热;?超声波清洗的损坏;?机械负载;?运输的振动;?机械冲击;?应力与热冲击;?老化<腐蚀、基板材料老化、蠕变斷裂、焊接疲劳>电容器的失效模式与常见故障电容器的失效模式与常见故障?钽电解电容器—电压过载击穿烧毁;浪涌电压冲击漏电流增大;极性反向短路;高温降额不足失效; ?铝电解电容器—漏电流增大击穿;极性反向短路;高温降额不足失效; ?有机薄膜电容器—热冲击失效;寄生电感过大影响高频电路功能实现; ?(2类) —SMT 工艺不当导致断裂或绝缘失效; Y5V 温度特性不佳导致电路故障; ?(1类) —RF设计选型匹配。异常汇总分类异常汇总分类一、裂纹一、裂纹( (微裂、断裂、开裂和击穿微裂、断裂、开裂和击穿) ) 二、端头脱落二、端头脱落三、电性能异常三、电性能异常(C (C、、DF DF、、IR IR和和TC) TC) 四、抛料四、抛料( (国标国标 GB GB≤≤% % ,具体依设备定,具体依设备定) ) 五、上锡不良五、上锡不良( (假焊假焊) )六、其它六、其它(Q (Q、、ESR ESR 等等) )开裂开裂一、本身制造方面的因素: 1、排烧时温控失调,有机物挥发速率不均衡,严重时会出现微裂纹; 2 、内电极金属层与陶瓷介质烧结时因热膨胀系数不同,收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂。( 质量隐患); 3、编织线裂纹二、应用生产工艺方面因素: 1、热冲击(结构本身不能吸收短时间内温度剧烈变化产生的机械应力所导致的机械性破坏,该力由于不同的热膨胀系数、导热性及温度变化率产生) 2、贴装应力(主要是真空吸放头或对中夹具引起的损伤<目前都使用视觉对中或激光对中取代机械对中>)3、上电扩展的裂纹(贴装时表面产生了缺陷,后经多次通电扩展的微裂纹)4、翘曲裂纹(在印制板裁剪、测试、元器件安装、插头座安装、印制版焊接、产品最终组装时引起的弯曲或焊接后有翘曲的印制板主要是印制板的翘曲)5、印制板剪裁(手工分开拼接印制板、剪刀剪切、滚动刀片剪切、冲压或冲模剪切、组合锯切割和水力喷射切割都有可能导致印制板弯曲) 6、焊接后变形的印制版(过度的基材弯曲和元器件的应力) 微裂实例微裂实例外观图 DPA 断裂实例断裂实例外观图 DPA 图开裂实例开裂实例外观图 DPA 图击穿击穿产生的原因: 1、本身耐压不够大(介质厚度偏薄、内部有短路缺陷); 2、PCB 板模块电路设计不合理,存在漏电短路的缺陷; 3、SMT 生产工艺中造成的锡渣、锡珠、锡桥等短路现象; 4、上电测试时电压过高、或产生的瞬间脉冲电压过大等不良操作。