文档介绍：PCB 板层定义介绍
mechanical机, 械层
keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层
toppaste顶, 层焊盘层
bottompaste底层焊可关闭。
Multi lay多er层( )
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的 导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽 象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果 关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Drill la钻ye孔r(层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息 (如焊盘，过孔
就需要钻孔)。Protel99 SE 提供了 Drillgride钻( 孔指示图)和
Drill drawi钻ng孔( 图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mas，k 是指板子上要上绿油的部分；因为
它是负片输出，所以实际上有 solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有
贴片元件的焊盘的，大小与 toplayer/bottomlaye层r一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一 个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有 solder层，所以制作成的 PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB 板上走线部分，仅仅只有 toplayer或者 bottomlayer层，并没有solder层，但制成的 PCB 板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT 封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且 toplayer 和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP 封装仅
用到了：topsolder和 multilaye层r multilayer层其实就是 toplaye，r
（经过一番分解，我发现bottomlayer，topsolde，r
bottomsolder层大小重叠），且 topsolder/bottomsolde比r toplayer/bottomlaye大r一圈。
PCB 的各层定义及描述：
1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单
面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER （底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过 孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ： ），即焊盘露铜箔，外扩 ，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认