文档介绍：. .
. v 艺技术指标控制温度、压力等，容易导致火灾、爆炸事故的发生。
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，属易燃、易爆气体，在生产过程中，假设操作不当，设备、管道泄漏等等，容易发生火灾、爆炸、中毒事故。
、作业人员操作失误、工艺管理欠缺等原因，可导致物料外泄，造成火灾、爆炸、中毒、灼烫、腐蚀等事故。
，备用电源未能及时启动，可能会造成火灾、爆炸事故的发生。
、压力控制系统及报警系统故障，造成操作失误，可引起爆炸事故。
、烟蒂等火源进入工艺装置区，会引发燃爆事故的发生。，由于防护栏杆不规可能会有坠落或物体打击的危险。设备检修、构筑物维修、增建等存在高处坠落的危险。
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，甚至引发装置发生事故。
，一旦系统失灵，可能会导致各种事故发生。
，影响其散热或引起接触不良，尘埃中的金属颗粒和灰尘不仅会磨损磁头，还会引起数据的读写错误，以及使电路板或半导体端子间绝缘不良。
、电阻、电容、绝缘材料和金属构件有影响，在超过规定温度工作时温度每增加10℃元件的可靠性下降10%，电容器的使用时间下降
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50%，温度升高还会导致电阻器额定功率和绝缘性能下降。
：相对湿度越大水蒸汽在元器件或材质外表形成的水膜超厚以至造成导电短路和飞弧。
：低质量的供电不仅会损坏计算机的电源系统，还会对元件造成损坏。
：假设系统接地不良会发生寄生电容耦合的干扰，静电和噪声对元器体和设备的损坏。
，会造成零部件的烧毁损坏以及电子元器件性能的老化和毁坏。
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、总线和网络，排泄物可能引起电源和电路板短路。
、钥匙锁孔、各种开关按钮等损害，影响使用寿命。
，干扰存在整个控制过程中，电导耦合干扰可诱发监测、控制的过失，甚至诱发严重事故；电磁感应会对信号产生严重干扰，屏幕上出现