深圳市精科创锡膏测厚仪.doc

文档介绍：3D锡膏测厚仪
3D SOLDER PASTE INSPECTOR

ASC SPI-6500


ASC Vision系列3D厚度锡膏检查机
ASC SPI-6500
3D SOLDER PASTE INSPECTOR
功能:
友好的编程界面
多种测量方式
扫描间距可调
形象的3D模拟
功能
独立的3D动态
观察器
强大的SPC功能
一建回屏幕中心功能
可测量丝印及铜皮厚度友好的编程界面

3种不同的3D显示模式,再现真实3D图像
强大的SPC控制图表

走势图表差值图表

均值图表直方图表
过程控制图表
主要技术参数
产品型号:SPI-6500
应用范围:
测量项目:
测量原理:激光3角函数法测量
自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
软体语言:中文/英文
照明光源:白色高亮LED
测量光源:红色激光模组
Y轴移动范围:50 mm
测量方式:
视野范围:5mm*7mm
相机像素:300万/视场
最高分辨率:
扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%
放大倍数:50X
最大可测量高度:5 mm
最高测量速度:250Profiles/s
3D模式:,
SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
操作系统:Windows7
计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
电源:220V 50/60Hz
最大消耗功率:300W
重量:约35KG
外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)