文档介绍：2D 锡膏测厚仪校正《1》校正前应先把校正
块清理干净,避免有灰尘或小颗粒杂质,影响校
正精度《2》校正时要先对焦,十字线和激光线
重合,确保画面达到最清晰状态。《3》校正过程
中{建议把背光关掉}根据校正块的反光程度适
当调整激光强度 80%`90%《4》校正过程中,测量
框。基准框应尽量拉成长条形《校正时应以校正
块中间为准》锡膏厚度测量《1》测量中应根据
父亲的爱一碗纯纯的老白干刚喝时口腔内充斥着辛辣从喉咙到胃里一路像火烧
实际情况调节背光亮度,一般只要测量画面可以
看清,不影响操作,应尽可能的把背光调低,因
为背光太亮的话,会淡化激光的强度,影响仪器
对激光的识别,激光线越弱仪器识别的越模糊,
最终测量结果就会受到影响。《2》测量框基准框
的选取如果设置铜箔的厚度基准框就要选在绿
釉上,如果不设置铜箔厚度,基准框就要选在铜
箔上。《基准框应选在平整光洁的绿釉或铜箔上》
父亲的爱一碗纯纯的老白干刚喝时口腔内充斥着辛辣从喉咙到胃里一路像火烧
应避免选在丝印上,线路上或白色油墨上。《3》
在测量过程中测量框基准框应该尽可能的接近
{以防 PCB 板变形}测量框大小测量框建议画成长
条形,不宜过宽只要包裹住激光线即可如果测量
框偏高或偏低《以激光线为中心》均会影像测量
结果《4》在测量中或校正中一条激光线照在不
同表面上反射不同,画选框时尽可能避免画在激
光精度低的上面{激光线上有过多的白点}
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