文档介绍：. 一、 SMT 工艺品质分析 SMT 的工艺品质,主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。分析 SMT 的工艺品质,要用系统的眼光,按照人、机、物、方法、环境等各个要素去全面分析,具体如下: 人员:是否有操作异常,是否按照工艺规程作业,是否得到足够的培训。机器:机器设备(包括各种配件,如钢网、送料器等)的运作是否有异常, 各项参数设置是否合理、保养是否按要求执行。物料:来料(元器件、 PCB 板、锡膏、红胶等)是否有品质异常、储存于使用是否按照规定执行。方法:作业是否正确。环境:作业的环境是否满足要求,温度、湿度、尘埃是否合符要求,防潮湿、防静电是否按规定落实。二、印刷锡膏的品质分析:由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 A 锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)导致焊接后元件焊点锡量不足,元件开路,元件偏位,元件竖立 B锡膏粘连导致焊接后电路短路,元件偏位。 C锡膏印刷整体偏位导致整板元件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等D锡膏拉尖会引起焊接后短路。(1) 导致锡膏不足的主要原因有以下几点①印刷机工作是,没有及时补充添加锡膏②锡膏品质异常,如锡膏混有硬块等异物③以前没有用完的锡膏已经过期,被再次使用④ PCB 板质量问题,如焊盘上有覆盖物(白油,绿油等) ⑤ PCB 板在印刷时固定架松动⑥钢网厚薄不均匀⑦钢网或者线路板有污染物⑧锡膏刮刀损坏,钢网损坏⑨刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适⑩锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。(2) 导致锡膏粘连的主要原因有以下几点①线路板的设计缺陷,如焊盘间距过小等②钢网开孔不良,开孔的位置与 PCB 板对不上③钢网底部没有清洁干净⑤钢网开孔不良,使钢网离开的时候,出现脱模不良,锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格⑥ PCB 板在印刷时固定架松动⑦刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适⑧锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。(3) 导致锡膏印刷整体偏位的主要原因有以下几点① PCB 板的定位基准点有误差,不清晰② PCB 板上的定位基准点与钢网的基准点没有对应③印刷机的固定架松动,定位顶针不到位④钢网开孔不合理(4) 导致锡膏拉尖的主要原因有以下几点①锡膏质量问题,粘度等性能参数有问题, ② PCB 板与钢网分离是的脱模参数设定有问题③钢网的孔壁有毛刺三贴片的品质分析 SMT 的贴片品质常见问题有:漏件、侧件、翻件、偏位、损件、反件等(1) 漏件的原因: ①送料器送料不到位, ②元件吸嘴的气路堵塞,吸嘴损坏,吸嘴高度不正确, ③设备真空气路故障,发生堵塞, ④ PC B . 板变形, ⑤ PCB 板焊盘没有锡膏或者锡量过少⑥元件质量问题,同样的元件高度不一样, ⑦程序有错漏, ⑧人为因素不小心碰掉(2)侧件、饭件的原因①送料器异常②吸嘴头高度不对③吸料的高度不对④元件编带的装料孔过大,元件因振动翻转,⑤散料放入编带是方向弄反(3) 元件偏位的原因①编程时,元件 X-Y 坐标不正确②吸嘴原因,吸料不稳定(4) 元件损坏的原因①定位顶针过高,使 PCB 板的位置过高,元件在贴片是被挤压②编程时 Z轴的坐标不正确四、 SMT 元件【一】(1) SMT 元器件的特点① SMT 元件引脚距离短, 目前引脚中心间距最小的已经达到 。② SMT 元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。如下图所示就是常见的贴片元器件图表 1 电阻图表 2 电容图表 3 电解电容图表 4 集成电路元件图表 5 电位器 2. 表面装配元器件的种类和规格从功能上分类为无源元件( SMC , Surface ponent )、有源器件( SMD , Surface Mounting Device )和机电元件三大类。. (1) 无源元件 SMC SMC 包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。长方体 SMC 是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号。欧美产品大多采用英制系列,日本产品大多采用公制系列,我国还没有统一标准,两种系列都可以使用 1inch=1000mil ; 1inch= , 1mm ≈ 40mil . SMC 的元件种类用型号加后缀的方法表示,例如, 3216C 是 3216 系列的电容器, 2012R 表示 2012 系列的电阻器标称系列和标称值 EIA-24 :前两位数字是有效数字,第三位是倍率乘数。例如,电阻器上印有 114 ,表示阻值 110k Ω。精密电阻的标称数值用四位数字表示。圆柱形电阻器用三位或四位色环表示阻值的大小 EIA-96 精密电阻用两位数字代码加一位字母代码表示 E96 系列精密电阻字符代码速查表 01234567