文档介绍：PCB通用设计规范
PCB通用设计规范
PCB通用设计规范
PCＢ通用设计规范
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责任
路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。
经济性
印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用，成本最低.
技术要求
印制板的选用
印制电路板板层的选择
一般情况下,应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计.
印制电路板的材料和品牌的选择
PCＢ板材选用时，单面板至少需选用FR—2或CEＭ-1或更高等级的板材,表面处理统一采用OSＰ工艺；如果双面板至少需选用FＲ—4或更高等级的板材，表面处理统一采用电金(沉镍金)工艺；
对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1。6mm,双面铜层厚度一般为0．５盎司,特殊大电流则可选择两面都为1(0．035mm)盎司,单面铜层厚度一般为1盎司。对于遥控器印制板可以选择1．0mｍ以上的双面板。
确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和工程部会签，并适用首批量订单.
印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外）,单面板原则上若有机插或贴片工艺原则上也必须是喷锡板，以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。
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4．1．4 PCＢA 加工工序合理
贴片集成电路优先设计在插件元器件面,尽量不要设计在过波峰机面。
　　同类元件在电路板上方向保持一致(如二极管、发光二极管等）,
插座设计成同一方向，以便于插件不会出错，美观且检验方便，同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，尽量在插座的选型上能区分开，保证接插时不会出错。
元器件的放置需考虑元器件高度,元件布局需均匀,紧凑,美观,重心平衡,并且必须保证安装。
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCＢ布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBＡ　的6　种主流加工流程如表２
自动插件和贴片方案的选择
双面板尽可能采用贴片设计,单面板尽可能采用自动插件方案设计,根据我公司工艺要求，使用贴片元件的产品不使用自动插件机.
布局
印制电路板的结构尺寸
一般原则：当PCB 单元板的尺寸〈5０mｍ x ５0ｍm 时，必须做拼板;
器件在拼板布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题,尤其是高器件、立体装配的单板等。
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当拼板需要做V—CＵT 时,为方便分板，拼板的PCB　；
最佳:平行传送边方向的V－CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；为了便于分板建议增加定位孔。
如图：
可在板子的废边上（工艺边）安排测试电路图样以便进行工艺控制，在制造过程中可使用该图样监测表面绝缘阻抗、清洁度及可焊性等。
在同一板子里包括不同型号的拼板是一个节省板材的好方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同的生产工艺要求的板才能这样设计。（如下图）
主板
副板
在满足空间布局与线路的前提下，，最佳长宽比参考为3∶２或４∶3
印制板的两条长边应平行,不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
印制电路板应有数量不小于３个的测试工装用的不对称定位孔，定位孔的直径为φ4．0mm+0。0５/—0mm,孔距的公差要求在±；定位孔、（防止过波峰时孔内填锡）；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2ｍm以上的间距，保证在生产时针床、,因为电镀孔的直径难于控制。
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印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计良好匹配，螺丝孔半径3．５mm内不能有铜箔(除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。
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