文档介绍：深圳市高科润电子有限公司 SHENZHEN GOLD COROLLA ELECTRONICS CO ., LTD 工作文件: PCB 通用设计规范文件编号: EDW-08 版本: B1页次: 1/ 21 PCB 通用设计规范盖受控印章处编写审核批准日期日期日期责任部门相关部门会签总经理管理者代表开发部市场部物料部质控部生产部工程部财务经理部文件修改记录修改号修改内容概要 1、开槽宽应大于 mm ,槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少 5mm 以上。 2、必须增加测试点,测试点可以用平面焊盘(无引线)以便在线测试时与引脚的连接更好,使所有电路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用 , 以便于在线测试仪测试。 3、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相同 4、所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。 5、所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。 6、导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽:单面板 mm ,双面板 mm ,板边缘铜箔线宽度最小为 mm 。且以下的走线离板边缘距离最少有 2mm( 边缘走线宽度大于 1mm 时,此距离最小不能小于 ) 的距离。 7、同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代号可以根据实际情况选用 * 、 * 、 * 三种大小的字符标识,元器件的功能代号(如轻触开关和 LE D灯的功能标识)可选用 * 、 * m大小的字符标识,特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用宽,高 2 mm 的字符标识。 8、 PCB 绘制时候,要求对层的定义如下:Mechanical1 为开槽层; Mechanical2 为开 V槽层; Mechanical3 为开走锡槽层;Bottomsolder 为底层阻焊层,用来开绿油窗;Keepoutlayer 为禁止布线层,不能用来开槽。其他层的定义安装传统定义来执行。 9、设计平台:为资料的存贮和方便调用,统一采用 PROTEL 作为印制板自动化设计平台。分发记录分发部门总经理管理者代表开发部市场部物料部质控部生产部工程部财务经理部分发份数签收备注文件传阅记录: 深圳市高科润电子有限公司 SHENZHEN GOLD COROLLA ELECTRONICS CO ., LTD 工作文件: PCB 通用设计规范文件编号: EDW-08 版本号: B页次: 2/ 21 目次 1 范围............................................................................................................................................................. 3 2 相关标准..................................................................................................................................................... 3 3 基本原则..................................................................................................................................................... 3 电气连接的准确性................................................................................................................................. 3 可靠性和安全性..................................................................................................................................... 3 工艺性.............................