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DFMEA失效模式分析报告-范例(共3页).doc

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DFMEA失效模式分析报告-范例(共3页).doc

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产品EP401M潜在失效模式及后果分析 (设计FMEA)
子系统
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度 S
级别
潜在失效起因/机理
频度O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
责任及目标完成日期
措施结果
 
 
功能要求
预防
探测
采取的措施
S
O
D
RPN
PCBA
EPON各项指标合客户要求
陶瓷电容(C1 C23 C24 C60 C46..)
影响产品性能、寿命
1
1 
2器件破损
2
,最小确保元件使用降额90%
零件认可 产品试作 产品验证
3
6

 
 
 
 
 
 
电解电容(C4 C22)
影响产品寿命
3
 1
2
零件认可 产品试作 产品验证
3
18

 
 
 
 
 
 
晶体(Y2)
影响产品性能
3
1 
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
12

 
 
 
 
 
 
电感(L21 L3 L151)
影响产品性能
4
 1
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
16

 
 
 
 
 
 
电源按键(S3)
影响产品性能
3
 1
1
零件认可 产品试作 产品验证
2
6

 
 
 
 
 
 
光模块(U17)
影响产品性能
3
3 
2
零件认可 产品试作 产品验证
3
54

 
 
 
 
 
 
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LED灯(LED1-LDE5)
影响产品性能
2
3 
1
零件认可 产品试作 产品验证
3
18

 
 
 
 
 
 
PCBA
EPON各项指标合客户要求
FLASH(U30)
影响产品性能
2
1

2
,最小确保元件使用降额90%
零件认可 产品试作 产品验证
3
12