文档介绍：1
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
子系统/
功能
要求
潜在失效模式
潜在失效后果
重
度
S
严
别
级潜在失效起因/
机理
度
O
塚现行控制
频
测度
D
探
1
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
子系统/
功能
要求
潜在失效模式
潜在失效后果
重
度
S
严
别
级潜在失效起因/
机理
度
O
塚现行控制
频
测度
D
探
1
PN
建
'议措
施
责任及目标完成日期
措施结果
预防
探测
采取的措施
S
O
P)
N
PCBA
EPON
各项指标合客户要求
陶瓷电容(C1C23C24
C60
C46..)
影响产品性能、寿命
1
1

2
21•元件
降额使用，最小确保元件使用降额90%
2

2
1
零件认可产品试作产品验证
3<
6无
电解电容(C4C22)
影响产品寿命
3
1
零件认可产品试作产品验证
3
8
'无
晶体
(Y2)
影响产品性能
3
零件认可产品试作产品验证
2
2
'无
电感
(L21L3
L151)
影响产品性能
4
1
零件认可产品试作产品验证
2
6
'无
电源
按键(S3)
影响产品性能
3
1
零件
认可产品试作
2<
6无
2
产品验证
零件
光模
块(U17)
影响产品性能
3
3
2
认可
产品试作产品验证
3'
4
无
LED
零件
灯
(LED1—LDE
影响产品性能
2
3
1
认可产品试作
3
8
无
5)
产品验证
零件
FLASH
(U30)
影响产品性能
2
1
2
认可
产品试作产品验证
3
2
无
零件
DDR(U
400)
影响产品性能
2
1
2
1•元件
认可产品试作
2!
8
无
降额使用，最
产品验证
EPON
各项指标合客户要
网口
接