文档介绍：1
施
工
方
案
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一：静电的分析与危害；机房的防静电技术，是属于机房安全于防护范畴的一部分。由于种种. 备注 1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可到达200 mm 地板下净高为 150mm。 2．地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可到达350 mm，地板下净高为300mm。 3．也可根据需求定制。
三；工艺流程
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1、楼面处理：将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净，地面如有凸凹物，必须填平或铲除，保持地面平坦。则施工品质较优。
2、估料：丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品〔含损耗料〕需多少量。
3、进料：数量确定后，依序进料
4、选定基准：确定施工基准，依基点方向施工。
5、铺设基座与地板：按基点方向依序铺设基座与地板。
6、收边：当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时，可以切割做收边处理。
7、开孔：施工人员按规定要求和数量开孔。
8、调整：整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，视状态调整地板，务必到达规定要求为止，同时进行成品保护，以免外表受损。
 
5．2、施工工艺
1、地板的安装
1．1测量建筑物面积，确认与蓝图相符。假设不符合，则勿施工，并立即与业主商量，说明不符合处，进行改正。
1．2确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板必须配合某些区域之特点，决定特殊方法，以保证地板与基座之安装，使地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不能配合所有结构要求时，不要贸然施工，以免施工后影响工程品质。
1．3建立起始点，根据经纬仪测试结果，在用墨斗线划出两条垂直基准线，以决定地板铺设起始位置。在收边位置，所需切割之地板不得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。
1．4装设基座，有激光水平仪为基准，校准基座水平，以确保在三米范围内，其完成高度水平误差不得超越±,且整层楼面不得超±，然后装设基座与压铸铝头。
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1．5装架空地板，沿着地线装四块地板，再一次确认楼面与基座和面板垂直于底线。假设不垂直，必须调整好。在此基础上依此装设架空地板。
2、切割周边地板
2．1在装设地板期间，可用收边基座支撑侧边切割地板。
2．2每一种收边地板在地板与墙壁、柱子或其它端面处切割时，地板必须先测量好，使得切割好的地板能符合且紧密结合在墙面之外廓线，，地板需不规则切割以配合柱子或圆管时，必须精确测量，以保证地板与圆弧面的配合。同时，确认所有的切割地板都必须与基座固定〔如有需要可多用额外的基座〕且保持水平、平整和排列整齐。
3、装设附件
3．1装设规定的地板附件，附件必须符合帕尔特地板系列之设计标准和标准。如果非帕尔特制造之附件击需与帕尔特地板系统兼容，则该附件应符合帕尔特有关设计标准和标准。
3．2 地板开孔
地板会因许多理由而开孔，公司对不同的开孔方法会配以不同的装饰处理。