PCB层压制程介绍.ppt

文档介绍：层压制程介绍内容介绍?流程介绍?原理介绍?物料介绍?定位系统介绍?工艺控制要点?层压后性能的检测?常见品质问题分析与对策?压机故障时板件处理方法?层压目前的生产条件流程介绍 1- 备料预叠叠板压板拆板 1- 备料叠板压板拆 PIN 拆板流程介绍 1-3 叠合的示意图原理介绍 2-1. 化学反应机理 2-2. 流变学的基础知识 2-1 化学反应机理? 2-1-1 单体:丙二酚及环氧***丙烷? 2-1-2 催化剂:双******? 2-1-3 速化剂:苯二******及 2-甲咪唑? 2-1-4 溶剂:二甲***? 2-1-5 稀释剂:***或丁***? 2-1-6 填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等 2-1 化学反应机理 2-2 流变学的基础知识 2-2-1 黏度 2-2-2 Tg 值 2-2-3 粘弹性 2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系 2-2-1 黏度?黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。? F/A=u(v/l) ;F/A: 剪切应力(单位面积上所承受的力) v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数) 2-2-1 黏度?黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数?温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。