文档介绍：电子元器件焊接规范标准
迪美光电电路板焊接标准概括
---A 手插器件焊接工艺标准
一．没有引脚的 PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
可接受的
1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的
1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接
标准的
电子元器件焊接规范标准
（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的
1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的
1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。三、曲折引脚
1、最少焊锡敷层
标准的
电子元器件焊接规范标准
（1）焊点圆滑、光亮有羽翼状薄边显示出优秀的流动和湿润。引脚轮廓可见。
可接受的
（1）
连结处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的
75% 。
不行接受的
2、最大焊锡敷层
标准的
焊点圆滑、光亮有羽翼状薄边显示出优秀的流动和湿润，引脚轮廓可见。
电子元器件焊接规范标准
可接受的
1）焊点多锡，可是连结处湿润、接合优秀而且在导体与终端地区形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。
不行接受的
（1）多锡，在导体与终端地区形成了一个突出的焊接带。引脚轮廓不行见
3、冷焊与助焊剂残留
标准的
（1）焊点圆滑、光亮有羽翼状薄边显示出优秀的流动和湿润。
电子元器件焊接规范标准