文档介绍：首件确认报告 First Piece Confirmation Record 型号______ 类型□新产品□操作员变更组件______ □转型号□ RMA 机上拉生产 P/N ____________ □物料变更□ ATE 测试程序变更参考文件: □新工序□工装夹具变更 BOM____ ______ Drawing ________ □输 EEPROM 测试程序变更 ECN ______ MCN _________ □产品停止半月以上,重新开始生产 WIN ____ E-Mail____ ______ □其它 Sample :□无□客供□自制其它:_____ 确认内容检查情况 1文件准备检查 BOM 、 DRAWING 、 ECN 、 MCN 、样机和相关邮件等补充资料是否齐全检查生产线是否每个工位都有 WI 检查实际操作是否与工作指示一致核对贴片程序/MAGZINE LIST 是否与 BOM 及相关工程文件物料相符提示:可用 BOM 复印件作记录并作为 MAGZINE LIST 检查记录附件同时保存 2 PCB 印刷检查所用的锡膏,胶水是否与 WI相符, PCB 版本是否正确检查回温时间是否正确检查印刷机参数与 WI是否相符检查锡膏印刷厚度是否在规格内,点胶胶水直径、高度是否符合 WI标准检查印刷/点胶外观是否 OK 3上料核对 FERDER 上零件料号、规格、丝印、误差、 AVL 是否与物料表相符有无作上料记录及上料记录是否填写完整,加管装料和炉前手摆料也要记录注意 FERDER 是否装错位 4贴片检查所有程序是否与生产机型相符检查工程变更时程序有无更新 5炉前对料检查电容:用电容表测量,容量、误差是否与 BOM 相符,检查数: 1PC 记录: BOM 复印件上记录或另用表格并作为首件确认报告附件同时保存 6炉前检查检查机器贴装有无偏位、打翻、侧立、少料等不良现象,检查数: 5PCS 检查 IC、二极管、钽电容、铝电容等有极性元件有无反向,检查数: 5PCS 7回流焊检查回流炉各参数是否与 WI相符检查回流后融锡状况是否符合标准,检查数: 5PCS 胶水板要注意焊盘上不可有胶水及推力是否达到标准,检查数: 5PCS 8炉后检查有无缺件、偏移、短路、少锡、冷焊、锡珠等不良现象,检查数:5PCS 贴纸版本内容外观字体位置是否符合要求, BARCODE 贴纸要全数扫描检查图纸或相关的补充要求有无执行客诉问题点或曾发生重大品质问题点确认包装方式是否正确 9分板/ICT 检查板上零件特别板边及 ICT 顶针旁零件有无裂纹破损, 板边有无披峰, 检查数:5PCS 10其它如 IC烧录确认等: 确认结果□认可合格,大量生产□需要改进,再继续确认□不合格,停止生产建议或需要填写整机型号,按 BOM 上型号填写填 BOM 编号和版本, 填图纸编号和版本, 填写补充 BOM 或图纸的 ECN 或 MCN 编号填工作指示编号, 如填写组件料号,如填写参考的相关邮件要求, 填写格式: “某人某月某日发出邮件标题, 如附件”在首件确认的相应时机前打“√”有不良时检查数加倍即检查 10Pcs 若有,