文档介绍：SMT工艺实****br/>--FM微型贴片收音机的制作
什么是SMT?
SMT (Surface Mounting Technology),即表面贴装技术,,、内容丰富、,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流.
SMT概述
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面规定位置上的装联技术.
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上.
SMT是电子装联技术的发展方向,,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用.
SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、、小、轻、薄方向发展,出现了0201(*)的CHIP 元件、BGA(Ball Grid Array —球栅阵列结构的PCB)、CSP(Chip Scale Package —芯片级封装)、,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化.
SMT发展动态
技术缩写
年代
代表元器件
安装基板
安装方法
焊接技术
通空安装
THT
20世纪60~70年代
晶体管,轴向引线元件
单、双面PCB
手工/半手工插装
手工浸焊
70~80年代
单、双列直插IC,轴向引线元器件编带
单面及多层PCB
自动插装
波峰焊
浸焊
手工焊
表面安装
SMT
20世纪80年代开始
SMC 、SMD片式封装VSI 、VLSI
高质量SMB
自动贴片机
波峰焊
回流焊
大规模集成电路
超大规模集成电路(Very Large Scale Integration)
高密集性 SMC 、SMD的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右,可以装在PCB的两面,有效利用了印制版的面积,减轻了电路板的重量.
高可靠性 SMC 和SMD无引线或引线很短,重量轻,因而抗振动能力强,焊点失效率可比THT降低一个数量级,大大提高了产品可靠性.
高性能 SMT密集安装减少了电磁干扰和射频干扰,尤其在高频电路中减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,改善了高频特性,使产品性能提高.
高效率 (CIMS)可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平.
低成本 SMT使PCB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMD、SMC成本降低;安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减小调试费用;焊点可靠性提高,%以上.
SMT有两种基本焊接方式.
(1)波峰焊:
,生产过程自动化程度要求也很高
这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型批量生产,又可用于批量型生产.
混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.
(2)回流焊: 回流焊机
SMT元器件及设备
(surface ponent/device)
SMT元器件由于安装方式不同,,,故通常又称片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD.