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沉铜工艺培训教材
动，产生一层溥的环氧树脂油污（Epoxy Smear），假
如没去掉,将影响沉铜/电铜层与内层铜面的连接 ,因此,所有的多层板均
要经过凹蚀（也称除胶渣，Desmear）处理除掉孔壁的钻污。凹蚀作用
是：除去孔内残胶，保证内层与外层线路导通；提供蜂窝状树脂表面结
构，增加孔铜结合力。
去钻污流程原理
利用溶胀剂（Sweller）的作用,把孔壁树脂膨胀疏松起来,然后在后面的
凹蚀处理中利用高锰酸钾的强氧化性 ,把孔壁上的钻污氧化掉而生成可
溶性的碳酸盐(在碱性条件下)，
酸根通过再生器再生为高锰酸根。锰酸根在碱性介质中也发生以下副反
应：MnO4（2-）+2H2O+2e- =MnO2↓ +4OH-，所以经过凹蚀后的孔壁
上残留大量的高价锰(+7、+6、+4)，还原 P500 的作用就是把这些高价
锰还原成可溶性二价锰，从而除去；同时对玻璃纤维有调整作用，使其
易于沉铜。
溶胀缸主要控制的是：溶胀 P、NaOH 浓度，温度，还要有良好的
循环。溶胀 P 浓度过低不能充分蓬松孔壁，浓度过高，不但浪费药水，
还引起后水洗水洗不净，带来药水交叉污染。NaOH 浓度过高会使溶胀P 与水分层，缩短药水寿命。循环不足也可导致溶液分层。
凹蚀缸主要控制的是：MnO4- 、MnO42-和 NaOH 浓度, 温度,再生
电流、凹蚀时间。MnO4-和 NaOH 浓度、温度过高、凹蚀时间过长都会
导致凹蚀过度，引起孔壁粗糙度过大，玻纤间藏药水，耐CAF 性能差，
严重时可引起内部短路；过低时又会凹蚀不足，引起开路或热冲击后孔
壁与内层裂开。
MnO4-+C（树脂）+4OH - → 4MnO42-+CO2↑+2H2O
其附反应：MnO42-+H2O → MnO2↓+2OH+1/2O2
电解再生：MnO42-+-e → MnO4-
MnO 2-浓度过高会造成 MnO4-的氧化能力下降，同时会缩短还原 P 缸的
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使用寿命。MnO42-浓度应低于 30g/L，凹蚀缸的再生电流能把 MnO 2-
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转变回 MnO -，但凹蚀缸的 MnO 2-浓度随着药水的使用，仍然回缓慢上
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升，如果突然上升，则应该检查再生器和再生电流整流机。凹蚀缸一般
半年就要换缸，在使用过程中 2~3 个月应该洗缸一次。
孔壁凹蚀前后比较：
凹蚀后孔壁照片：凹蚀过度凹蚀不足
整孔及活化作用机理
除油剂（Cleaner）作用是消除铜面的手迹、油迹等，另含调整剂
对孔壁进行调整。
整孔机理：活化机理：
微蚀
微蚀(Micro Etch)除去铜面氧化物和大约 1 微米的铜层，粗化铜面，
增强基铜与新镀铜层之间的结合力.
微蚀前铜面状况微蚀后铜面状况微蚀后铜面状况放大
预浸预浸能够润湿孔壁,降低表面张力,使孔壁较易吸附活化剂，减
少活化缸污染带入，除去铜面氧化物。预浸对沉铜泪痕现象的控制影响
很大。当出现泪痕时，-%，如果没有
改善，应把预浸缸换缸，并更换预浸前和活化后的水洗缸，检查活化的
循环泵棉芯，如果太脏就应该换掉。若这些做了后泪痕现象都没有改善，
则应该把活化缸升温处理 55℃4 小时，同时清洁更换所有水洗缸。如果
升温后还是没有改善，就只有