文档介绍：沉铜工艺培训教材
欧伟标
通过化学方式对已钻孔的孔壁进行清洁除污（又称凹蚀、前处置） 后通度日化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属 ,然后通事后续电镀工序使孔壁铜层增厚.
磨 +2H2O
其附反映：MnO42-+H2O f MnO2 I +2OH+1/2O2
电解再生：MnO42-+-e f MnO4-
MnO42-浓度太高会造成MnO4-的氧化能力下降，同时会缩短还原P缸 的利用寿命。MnO42-浓度应低于30g/L，凹蚀缸的再生电流能把MnO42- 转变回MnO4-，但凹蚀缸的MnO42-浓度随着药水的利用，仍然回缓慢上 升，若是突然上升，则应该检查再生器和再生电流整流机。凹蚀缸一般 半年就要换缸，在利用进程中2~3个月应该洗缸一次。
孔壁凹蚀前后比较：
凹蚀后孔壁照片:
凹蚀过度 凹蚀不足
整孔及活化作用机理
Cahditioner:
Polymer backbone
Glass matrix: Partial negatively charged
t^nditionccl 可luWs wu rf&04 pal tedium C4 mplo activete^ glass $urfa w
glut on of conditioner
除油剂(Cleaner )作用是消除铜面的手迹、油迹等，另含调整剂
对孔壁进行调整。
整孔机理：
Conditioning of I^YYYY 鼬瓶3
Glass fibre Surface A A A A
Gla&s matrix: Partial ncsativc^ charged
Adsorption on
• resin > g{condj > copper
活化机理:
Activator 7 Pd as PdSO <_Organic chelator
• pH= !1 -115
pH > (badcover^ge)
pH< 1Q instability of Pd-complcx]
微蚀
微蚀(Micro Etch)除去铜面氧化物和大约1微米的铜层，粗化铜面， 增强基铜与新镀铜层之间的结合力.
微蚀前铜面状况微蚀后铜面状况微蚀后铜面状况放大
预浸
预浸能够润湿孔壁,降低表面张力，使孔壁较易吸附活化剂，减 少活化缸污染带入，除去铜面氧化物。预浸对沉铜泪痕现象的控制影响 专门大。当出现泪痕时，应分析硫酸的含量并提高到，若是没有改善， 应把预浸缸换缸，并改换预浸前和活化后的水洗缸，检查活化的循环泵 棉芯，若是太脏就应该换掉。若这些做了后泪痕现象都没有改善，则应 该把活化缸升温处置55°C4小时，同时清洁改换所有水洗缸。若是升温 后仍是没有改善，就只有洗活化缸了。
活化
使孔壁均匀吸附上一层Pd2+离子。活化缸里氢氧化钠浓度太高 或太低、Pb2+浓度太高、活化缸温度太高都会引发Pb的沉淀。而Pb2+ 浓度太低、活化缸温度不足，则会引发背光不足。
还原WA
把吸附在孔壁上的Pd2+还原成具有催化作用的Pd原子。还原 WA正常的反映状态是有一层细密的小气泡在液面，若是没有气泡说明 还原WA已经失效。失效的原因有可能是循环泵漏气，或在高温下寄存 时刻较久，或是药罐开封后使历时刻太长或开封后盖子没有密封好。还 原WA缸一般每2周用硫酸双氧水洗缸一次。
沉铜
通过前面的处置，孔壁上吸附了具有催化作用的Pb原子，在沉
铜缸里，以Pb原子为中心，发生以下反映，使孔壁上沉上一层铜。
Cu2+ + 2 HCHO+ 4OH-= Cu + 2 HCOO- + 2 H2O + H2 f
1） 化学镀铜液为强碱性，甲醛的还原能力取决于溶液中的碱性强弱程
度，即溶液的PH值。PH值＜9，沉铜反映就不会进行，因此长时刻放 假前要把沉铜缸PH值调低，C线大约用50%硫酸7L，老B线大约10L， 新沉铜平板一体线大约30L，调整后应循环30min再测PH值，再视情 形进行调整。
2） 在强碱条件下，要保证Cu2+离子不形成Cu（OH） 2沉淀，必需加入 足够的Cu2+离子结合剂。
3） 从反映能够看出，每沉积1M的铜要消耗2M甲醛，4M氢氧化钠。
要维持化学镀铜速度恒定，和化学镀铜层的质量，必需及时补加相应的 消耗部份。
4） 只有在催化剂（Pd或Cu）存在的条件下才能沉积出金属铜，新沉积 出的铜本身就是一种催