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电镀产生问题原因及对策.doc

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电镀产生问题原因及对策.doc

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文档介绍

文档介绍:电镀产生问题原因及对策
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制品表面化学
(1)表面严重起泡。其成因及对策:
镀后起泡
a、制品表面有油污。应清除表面油污。
 3~1/2之间。
 
(4)化学沉铜液的pH值太高或温度太高。应适当降低镀液的pH值,镀液温度应
 
控制在25~30℃之间。
化学沉铜层表
在化学沉铜过程中,氢氧化钠、硫酸铜及甲醛均在不断减少,镀液pH值的变化
面色泽不一或
较大。因此,沉积出来的铜层的色泽就不一致,当沉铜液的pH值偏低时,沉铜
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呈彩色
层便呈现彩色。对此,应在沉铜液中添加氢氧化钠,适当提高镀液的pH值。
化学沉铜或沉
(1)沉铜液或沉镍液操作条件控制不当。由于电解反应是在一定的操作条件
镍液不起反应
下进行的,如果化学沉铜液或沉镍液的pH值和溶液温度偏低,达不到自催化反
 
应的条件,铜或镍就沉积不出来。对此,应检查化学沉铜液或沉镍液的pH值和
 
温度,若它们确实偏低,应适当调整后再进行试镀。
 
(2)铜离子或镍离子浓度太低。若主盐铜离子或镍离子浓度太低,化学反应极
 
慢,铜或镍就沉积不出来。有时,制品在溶液中浸10min后只有很少的面积上有
 
沉积层。对此,在沉铜液或沉镍液的pH值和温度均正常的条件下,应分析沉铜
 
液或沉镍液中铜离子或镍离子的浓度,不足时应补充。
 
(3)敏化液或活化液失效。由于化学沉铜液或沉镍的反应是经过敏化或活化
 
后,制品表面存在具有自催化能力的贵金属基
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础上进行的。如果敏化液或活化
 
液失效,制品表面不存在贵金属,则沉铜液或沉镍反应就不可能进行。对此,
 
应检查敏化液或活化液是否失效,如果已失效,应换用新液。
化学镀液容易
(1)镀件清洗不良,有铬、银或钯等金属离子带入化学镀液中。应加强镀件
分解
的清洗。
 
(2)化学镀液中有沉积物产生。应过滤镀液。
 
(3)配置化学镀液的化学品纯度太差。应使用试剂级化学品配制。
 
(4)镀液温度太高。应适当降低。
 
(5)化学镀液的pH值太高。应适当降低。
制品变形
(1)挂具的夹持力太大。应适当调整接触点的位置和数量,降低接触张力。
 
(2)溶液温度太高。应适当降低。
 
(3)干燥温度太高。应适当降低。
 
(4)制品外形结构设计不当。通常用作电镀的制品应具备以下条件:
 
a、制品表面应光滑,不做镜面处理的平面,应尽可能做成点状或压花纹,
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既便于粗化和提高镀层的附着力,还可掩盖镀层表面的小伤痕和缺陷。
 
b、制品表面尽量不要设计盲孔,必须设计时,孔深只能为其直径的1/2~1/3,
 
孔深尽量浅一些,孔径尽量大一些。槽与孔之间的距离不能太近,其边缘部位
 
应倒角。
 
c、制品应具有足够的强度,壁厚不能太薄,最好大于3mm,,壁
 
厚不要有突变,厚薄悬殊不能太大。
 
d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。若必须设计这种形体时,其边缘应尽量
 
倒圆。
 
e、应尽量避免设计大面积的平面,因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。
 
光泽。
 
f、尽量避免使用镶件结构。若必须设计这种结构时,壁厚应大一些,且边缘
 
部位应进行倒圆处理。
 
g、制品上应留出装挂的工艺位置,以便获得良好、均匀的镀层。
 
h、用于电镀的制品,应完整无损,表面光滑,颜色均匀一致,无划痕、毛
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刺、飞边,以及种种表面丝纹和气泡。塑件成型时的残余应力要低。对于残余
 
应力较高的制品,应在电镀前先进行退火处理。

二、电镀故障的排除
故障名称
成因及对策
镀层与基体结
(1)粗化液配方不当,当粗化液配方不适合制品的原料种类时,光是改变粗
合不良
化液的温度和延长粗化时间,仍然不能增加金属镀层与基体结合力。如粗化
 
ABS制品时,当铬酐与硫酸的比例不当时,粗化液对制品表面的丁二烯树脂就没
 
有氧化腐蚀作用不能形成凹坑,因此金属镀层与制品基体就没有结合的基础。
 
对此,只要适当提高粗化液中的硫酸浓度或采用溶剂对制品进行表面处理即可。
 
(2)粗化工艺条件控制不当。通常粗化温度和时间对镀层结合力的影响极大。
 
因为化学粗化液一般是用强氧化剂配制而成的,如果粗化液温度偏高,粗化时
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间偏长

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