Padslayout中的一些操作问题.doc

文档介绍：Padslayout中的一些操作问题
2010年01月09日星期六11:55
？
PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatchgrid。
Width>Grid值时，铜皮
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为实心；当Width<Grid值时，铜皮为网格。
【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copperpour区边框并选中后，右键-
>Properties,在DraftingProperties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采
Opttions->Grids->Hatchgrid设置值；若在Hatchgrid中从头填入值，则采用新值(忽略默认值)，然
Flood。
2-？
a（1）无模命令PO切换显示模式PourOutline<->HatchOutline或a（2）
Tools-Options-Drafting-Hatch-DisplayMode中勾选上PourOutline或HatchOutline
注，PourOutline(显示为CopperPour拘束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是
dafault的HatchGrid仍是自行填入的值)
HatchOutline(显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可)
bTools-Options-Drafting-Hatch-View能够设置填充效果：
PourOutline模式HatchOutline模式
Noraml显示为CopperPour拘束区的框线显示填充影线，总体效果显示为所灌出
的整片铜皮(实心/网格)*
NoHatch显示为CopperPour拘束区的框线不显示填充影线，显示为所灌出的整片
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铜皮的轮廓框线*
SeeThrough显示为CopperPour拘束区外框的中心线显示为填充影线的中心
线
2-，都要用Tools-PourManager（FloodAll和Hatch
All）从头灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高
2-？
(必须先履行DRO要封闭DRC)，设置填充线的width；放置CopperCutout，两者经过右
键中combine联合起来，OK
2-？
-Options-Thermals中勾选RemoveisolatedCopper；
-Options-Split/MixedPlane中勾选RemoveisolatedCopper；这两者时连动的，任何一个地方设置了，此外一个地方自动随着设置。
【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolatedpour—OK2-？
ClearanceRules中设置好Copper与Board的clearance
2-（注水）的铜箔与其余组件及走线的间距？如果是全局型的，能够直接在setup－designrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要
改正的网络然后选右键菜单里面的showrules进入然后改正即可，但改正此后需要从头flood，而且最好
做一次drc检查。
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2-（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么
只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连结，PowerPCB中怎么解决？
你能够到Setup－preference－Thermals选项中，将“RoutedPadThermals选”项打勾试一试！
2-，hatch何用？怎样应用?
hatch是刷新铜箔，flo