文档介绍：焊接技术标准规范
1范围

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
. 2 膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂
应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接
5. 3. 1 导线、引线与接线端子的焊接
. 1 导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5. 3. 1. 4 绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直
径;
b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。如图2所示。
导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、4所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1 通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所示。
5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料
正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线润湿如图6所示。
导线界面连接
作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。

5. 3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点
焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。
5. 3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔
这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。
5. 3. 2. 2 表面安装焊接
5. 3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝
芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90° 焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、 9、 10、11所示。
5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形
MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，如图13所示。
5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝
无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90° ,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm
，如图14所示。
5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度
元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 引线弯曲部位的外形
引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45°,小于9 0°。;如图16所示。
5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触
最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
5. 3. 2. 2