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焊接技术标准规范
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焊接技术标准规范
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范围
本标准规定了电子电气产品焊接用资料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证举措。
2合用范围
本标准合用于电子电气产品的焊接和查验。
引用文件
GB3131-88锡铅焊料
GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
定义
MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。
一般要求
1环境要求
。
。
在焊接工位上应实时去除剩余物
(导线断头、
焊料球、残留焊料等)。严禁在焊接工位上饮食
;严禁在工位上有化妆品以及与生产操作没关
的东西。
4.
2工具、设施及人员要求
4.
2.
1工具
电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士
℃以内,烙铁头的形
状应切合焊接空间要求,并保证优秀的接地。
4.
2.
2设施
4.
2.
波峰焊设施(包含焊剂装置、预热装置、焊槽
)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃
以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应保持在士
℃,并拥有排气系统。
再流焊设施再流焊设施应可将焊接表面快速加热,并能在连续焊接操作时,快速加热到预约温度的士6℃范围内。加热源不该惹起印制电路板或元器件的破坏,也不该在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设施包含采纳平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设施。人员操作人员应经过专业技术培训,熟****本标准及有关工艺的规定,拥有鉴别焊点合格或不合格的能力,并经查核合格上岗。3焊点外观焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续优秀的湿润。焊点不该露出基底金属、不该有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与周边导电通路之间焊料不该出现拉丝、桥接等现象。
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精选文档当存在以下状况时焊点表面呈暗灰色是同意的。焊点焊接采纳的不是HLSn60Pb焊料;焊接零件为镀金或镀银;焊点冷却速度迟缓(比如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊以后),但不该有过热、过冷或受扰动的焊点。裂纹随和泡焊点的焊料与焊接部位间不该有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔假定与最小同意焊料量同时发生,那么为不合格。湿润及焊缝焊料应湿润所有焊接部位的表面,并环绕焊点周围形成焊缝。焊料湿润不良或湿润不完整,不该高出焊点周围10%焊料不该缩短成融滴或融球。焊料覆盖面焊料量应覆盖所有焊接部位,但焊猜中导线的轮廓应可辨别。热缩焊焊点热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接零件应清楚可见,焊料环应熔融,焊料沿引线流动,外面套管能够变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除稍微变色外,不该受损。4印制电路板组装件导电体离开基板焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边沿最大同意上翘距离,应为焊区或焊盘的厚度(高度)。组装件的洁净组装件焊接后应去除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。5热膨胀系数失配赔偿元器件安装工艺或印制电路板设计,应能赔偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配,安装工艺的赔偿应限于元器件引线、元器件的特别安装以及惯例焊点。严禁设计特别的焊点外形作局部热膨胀系数失配赔偿之用。无引线元器件不该在槽形而和焊盘之间使用剩余的内连线连结,无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为。互连线的焊接点组装件间的互连线,应焊接在金属化孔或接线端上。不该采纳另加绝缘套管的镀锡裸线。7表面安装的焊接手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法挨次焊接引线,最小焊接长度1~2mm。8焊接温度、时间手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围以内,焊接时间一般不大于水,对热敏元器件、片状元器件不超出2s,假定在规准时间未达成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不得超出2次。波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围,焊接时间为。再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时,焊料只好从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。详尽要求1焊接准备
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精选文档被焊导电体表面在焊接操作前应进行洁净办理。导线、引线与接线端子在焊接前,应使用机械方法将其固定,防备导线、引线在端子上挪动。对镀金的元器件应经搪锡办理(高频器件、微电路除外)。元器件安装应按QJ3012要求履行。2焊接资料焊料应采纳切合GB3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb,焊料外形任选,带芯焊料的焊剂应为R型或RMA型。膏状焊料采纳时应试虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标,对焊料粉的氧化物应有控制。焊剂应采纳切合GB9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不该使用RA型焊剂,其余场合使用RA型焊剂时应获得有关部门同意。3焊接导线、引线与接线端子的焊接导线、引线与接线端的环绕导线、引线在接线端子上环绕最少为3/4圈,但不得超出一圈。如图1所示。关于直径小于的导线,最多可环绕3圈。导线、引线最大截面积导线、引线与接线端连结部位的截面积,不该超出接线端子接线孔的截面积。接线端最多焊点数每个接线端子一般不该有三个以上的焊点。绝缘层空隙焊点焊料与导线的绝缘层空隙::绝缘层可紧靠焊料,但不可以嵌入焊料,绝缘层不可以熔融,烧焦或缩直径;最大空隙:为两倍导线直径或。导线、引线与接线端子的焊接焊料应在导线与接线端接触局部形成焊缝,焊料不该掩饰导线的轮廓,对槽形接线端,焊料能够充满焊槽。如图2所示。导线、引线与焊杯的焊接不该有超出=根的导线插人焊杯,多股芯线保持齐整,不该折断,并所有插入焊杯的底部,焊缝沿接触表面形成,焊料应湿润焊杯整个内侧,并起码充满杯口的75%,如图3、所示。印制电路板组装件的焊接通孔焊接引线或导线插装用孔对有引线或导线插入的金属化孔,,并覆盖焊盘面积的90%以上,焊料同意凹缩进孔内,凹缩量如图5所示。引线曲折半径部位的焊料正常的湿润,焊料应在元器件引线曲折成形部位,但曲折半径应裸露,焊料沿引线
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精选文档湿润如图6所示。导线界面连结作为界面连结的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩,弯钩要求应切合元器件引线弯钩要求,
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。
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非支承孔合格焊点焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。无引线或导线插装的金属化孔这类通孔可不填补焊料。当需填补焊料时焊料塞应知足图5所示的要求。表面安装焊接片状元器件的焊缝芯片在焊盘上边应75%以上的金属端帽覆盖,并有一条焊缝,焊缝向元器件端面上方延长,高度为25%或。侧面不需要焊缝,焊料对元器件和焊料对焊盘的湿润角都应小于90°焊料不可以把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10、11所示。
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精选文档MELF的焊点外形MELF在焊盘上边应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖,如图12所示。焊点应形成一条焊缝,焊缝向MELF侧面上方延长高度为或25%D(金属端帽直径),如图13所示。无引线槽形元器件上的焊缝无引线芯片载体在焊盘上边应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖,并有一条焊缝,焊料垂直上涨到外侧槽面的下部边沿,焊料对元器件和焊盘的湿润角都应小于90°,当无引线芯片载体仅有底部端接时,最小的焊点高度一般为,如图14所示。
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无引线元器件平行度元器件每个端手下边的焊料厚度差别不大于,如图15所示。
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