AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.pdf

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基本术语
X) x 宽 (Y)（mm）
手指焊盘 命名举例：SMDF3p0X1p0
通 孔 圆 焊 THC 命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm)
盘 命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。
通 孔 方 焊 THS 命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm）
盘 命名举例：THS1p50D1p0。
通 孔 长 方 THR 命名方法：THR + 长（X） x 宽（Y）+ D + 孔径 （mm）
焊盘 命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘 TEST 命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)
命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，
TESTC0p9D0p3
23 SMD 元器件封装库的命名方法
 SMD 分立元件的命名方法
SMD 分立元件的命名方法见表 2
表 2 SMD 分立元件的命名方法
元件类型 简称 标准图示 命 名
SMD 电阻 R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,
R2512。
SMD 排阻 RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：RA1206。
SMD 电容 C 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：C0402,C0603, C0805,C1206,C1210,
C1812,C1825。
SMD 磁珠 FB 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例： FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD 钽电 C