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PCB、PCBA积蓄烘烤指导书
一、概括：
为规范、指引PCB、PCBA在积蓄、使用、加工过程中的积蓄、烘烤行为，特拟定本操作
指导书。
合用于仓储、生产、维修中所有波及的PCB板、PC储条件
仓积蓄储潮湿敏感器件，存储须知足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。

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表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的
情况下确定的，但因实际存储环境不能知足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮
敏器件的寄存按照降额履行，如表3所示：
拆封后寄存条件及最大时间（标
拆封后寄存条件及最大时间（降
拆封后寄存条件及最大时间
MSL
准）
额1）
（降额2）
1
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
2
一年，≤30℃/60%RH
半年，≤30℃/70%RH
3月，≤30℃/85%RH
2a
四周，≤30℃/60%RH
10天，≤30℃/70%RH
7天，≤30℃/85%RH
3
一周，≤30℃/60%RH
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
12小时，≤30℃/70%RH
8小时，≤30℃/85%RH
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃
使用前烘烤，烘烤后最大寄存时
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃
6
/85%RH条件下2小时内达成焊
间按警示标签要求
/70%RH条件下3小时内达成焊接
接
拆封后最大寄存时间（降额）
注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘
烤再进行焊接。

2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后寄存条件及最大时间要求，或密封
包装下寄存时间过长（见警示标签上密封日期及寄存条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已
达到或超过需要烘烤的湿度界线）或寄存、运输器件造成密封袋损坏、漏气使器件受潮，则
要求焊接前必须进行烘烤。
关于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警示标签中的烘烤要求进行烘烤，关于厂家没有
相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全能够烘烤也必须烘烤），高
温烘烤条件见表4。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤***@110±5℃
备注
2
≤
8小时
烘烤环境湿度≤
60％RH
2a
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3
4
5
16小时
5a
2
2a
24小时
3
≤
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
2
2a
3
≤
48小时
4
5
5a
烘烤条件
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注：①

对同一器件，在

110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于

96小时。
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②低温烘烤：

在45℃、RH≤5%条件下烘烤

192小时。
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拆封要求：
关于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查察真空包装内有
无HIC、HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度
界线，则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求：
关于需要拆包分料的潮敏器件，2级～4级的要在1小时内达成并从头干燥保留，5～6
级的要在30分钟内达成分料并干燥保留（从头抽真空或置于干燥箱中）,关于当天还需分料
的2级潮敏器件，不做此要求，但每日最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏器件都必须从头抽真空或放入干燥箱保留。
库房发到车间的2级以上（包括2级）的潮湿敏感器件，在分料时一律采用抽真空密封
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包装方法发往车间。