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PCBA储存烘烤指导书.docx

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PCB、PCBA积蓄烘烤指导书

一、概括:
为规范、指引PCB、PCBA在积蓄、使用、加工过程中的积蓄、烘烤行为,特拟定本操作
指导书。
合用于仓储、生产、维修中所有波及的PCB板、PC储条件
仓积蓄储潮湿敏感器件,存储须知足以下二条之一:
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装(真空或充氮气包装)状态下存储。
b、存储在Mcdry干燥箱内(相对湿度设置5%RH)。
3.1.3拆封后寄存条件及最大时间
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表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于30℃、RH(相对湿度)小于60%的
情况下确定的,但因实际存储环境不能知足该条件,根据JEDEC标准及实际情况,对我司潮
敏器件的寄存按照降额履行,如表3所示:


拆封后寄存条件及最大时间(标
拆封后寄存条件及最大时间(降
拆封后寄存条件及最大时间
MSL




准)
额1)
(降额2)
1
无限制,≤85%RH
无限制,≤85%RH
无限制,≤85%RH
2
一年,≤30℃/60%RH
半年,≤30℃/70%RH
3月,≤30℃/85%RH
2a
四周,≤30℃/60%RH
10天,≤30℃/70%RH
7天,≤30℃/85%RH
3
一周,≤30℃/60%RH
72小时,≤30℃/70%RH
36小时,≤30℃/85%RH
4
72小时,≤30℃/60%RH
36小时,≤30℃/70%RH
18小时,≤30℃/85%RH
5
48小时,≤30℃/60%RH
24小时,≤30℃/70%RH
12小时,≤30℃/85%RH
5a
24小时,≤30℃/60%RH
12小时,≤30℃/70%RH
8小时,≤30℃/85%RH



使用前烘烤,烘烤后在≤30℃

使用前烘烤,烘烤后最大寄存时
使用前烘烤,烘烤后在≤30℃

6


/85%RH条件下2小时内达成焊

间按警示标签要求
/70%RH条件下3小时内达成焊接






拆封后最大寄存时间(降额)


注:在RH≥85%的环境条件下,若暴露时间大于2小时,则所有2级以上(包括2级)潮湿敏感器件必须烘

烤再进行焊接。
3.1.4烘烤技术要求
2级以上(包括2级)潮湿敏感器件,若超过拆封后寄存条件及最大时间要求,或密封
包装下寄存时间过长(见警示标签上密封日期及寄存条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已
达到或超过需要烘烤的湿度界线)或寄存、运输器件造成密封袋损坏、漏气使器件受潮,则
要求焊接前必须进行烘烤。
关于受潮器件,要按照厂家原包装袋上警示标签中的烘烤要求进行烘烤,关于厂家没有
相应要求的,可采用以下两个条件之一进行烘烤(已吸湿IC完全能够烘烤也必须烘烤),高
温烘烤条件见表4。

封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5℃
备注


2



≤1.4mm

8小时
烘烤环境湿度≤
60%RH

2a




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3

4

5
16小时
5a

2

2a
24小时
3

≤2.0mm

4
32小时
5
40小时
5a
48小时
2

2a

3

≤4.0mm
48小时
4

5

5a


烘烤条件
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注:①


对同一器件,在


110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于


96小时。

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②低温烘烤:

在45℃、RH≤5%条件下烘烤

192小时。

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3.1.5存储和使用注意事项
拆封要求:
关于潮湿敏感等级为2级以上(包括2级)的SMD器件,拆封时首先查察真空包装内有
无HIC、HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度
界线,则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求:
关于需要拆包分料的潮敏器件,2级~4级的要在1小时内达成并从头干燥保留,5~6
级的要在30分钟内达成分料并干燥保留(从头抽真空或置于干燥箱中),关于当天还需分料
的2级潮敏器件,不做此要求,但每日最后未发完的2级以上(包括2级)潮敏器件都必须从头抽真空或放入干燥箱保留。
库房发到车间的2级以上(包括2级)的潮湿敏感器件,在分料时一律采用抽真空密封
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包装方法发往车间。

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上传人:花双韵芝 2022/5/17 文件大小:148 KB

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