PCBA储存烘烤指导书.docx

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PCB、PCBA积蓄烘烤指导书
一、概括:
为规范、引导PCB、PCBA在积蓄、使用、加工过程中的积蓄、烘烤行为,特制定本操作
指导书。
适用于仓储、生产、维修中全部波及的PCB板、PCBA板。
二、术语定义
SMD:表面贴装器件,主要指经过SMT生产的PSMD(PlasticSurfaceMountDevices),
也即塑封表面贴(封装)器件,以下表1项目描绘的器件。
项目描绘
说
明
SOP××
塑封小外形封装元件(含表面贴装变压器等)
SOIC(SO)××
塑封小外形封装IC(集成电路)
SOJ××
J引脚小外形封装IC
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
减小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装
IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装
IC
PQFP××
塑封周围引出扁平封装
IC
(P)BGA××
球栅阵列封装IC
PLCC××
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
湿润敏感器件:指易于汲取湿气,受热(回流焊或波峰焊)后湿气膨胀,以致内部损坏或分层的器件,基本上都是SMD。
一般器件:指除湿润敏感器件之外,组装时需要焊接的全部元器件。
储存条件:是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的外面环境。
储存限期:是指元器件从生产日期到使用日时期的同意最长保留时间。
PCB:印制电路板,printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上,按预约设计形成印制元件或印制线路以及二者结合的导电图形的印制板。
检验批:由同样资料、同样制程、同样构造、大概状况同样,前后制造未超出一个月
时间并一次送检的产品,谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所波及的设施
柜式高温烘箱。
柜式低温、除湿烘箱。
防静电、耐高温的托盘。
防静电手段带。


包装袋
干燥资料
湿润显示卡
警示标签
湿润敏感等级
(Bag)
(Desiccant
)
(HIC)
(WarningLabel
)
1
无要求
无要求
无要求
无要求
2
MBB要求
要求
要求
要求
2a~5a
MBB要求
要求
要求
要求
6
特别MBB
特别干燥资料
要求
要求
湿润敏感器件包装要求
此中:
MBB:MoistureBarrierBag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能;
干燥资料:一定满足MIL-D-3464ClassII标准的干燥资料;
HIC:HumidityIndicatorCard,即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835、MIL-P-116,MethodII等
标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的湿润程度(一般HIC上有最少3个圆圈,分别代表不一样的相
对湿度值,如:8%、10%、20%等(见图1),各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变成紫红色时,
表示袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当该圆圈再由紫红色变成淡红色时,则表示袋内已超出该圆圈
对应的相对湿度);假如湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超出需要烘烤的湿度界线(依照厂家规定
履行,假如厂家未供应湿度界线值,我司规定此值为20%RH),需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明:有的企业无湿度指示卡,而是在干燥剂中加蓝色晶体,蓝色晶体受潮后会变红,假如拆封后干燥
剂袋内有晶体已变成红色,则表示器件已受潮,生产前需要烘烤。
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MSIL:Moisture-sensitiveidentificationlabel,即潮敏标签(见图1),用来指示包装袋内装的是潮
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湿敏感器件。
警示标签:CautionLabel,即防潮包装袋外含MSIL(MoistureSensitiveIdentificationLabel)符号、
芯片的湿润敏感等级、芯片储存条件和拆封后最长寄存时间、受潮后烘烤条件及包装袋自己密封日期等
信息的标签,如图1:
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警示标签示例
注:
引脚镀银器件比较简单硫化,对包装要求比较严,要求在储存时采纳双层塑料袋包装,且需采纳热压封口以增强密封
作用。最外层塑料袋包装介绍采纳气泡袋,防范在运输中袋子被刺穿。

仓积蓄储湿润敏感器件,储存须满足以下二条之一:
a、保持在有干燥资料的MBB密封包装(真空或充氮气包装)状态下储存。
b、储存在Mcdry干燥箱内(相对湿度设置5%RH)。

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表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于30℃、RH(相对湿度)小于60%的
状况下确立的,但因实质储存环境不可以满足该条件,依据JEDEC标准及实质状况,对我司潮
敏器件的寄存依照降额履行,如表3所示:
拆封后寄存条件及最大时间(标
拆封后寄存条件及最大时间(降
拆封后寄存条件及最大时间
MSL
准)
额1)
(降额2)
1
无穷制,≤85%RH
无穷制,≤85%RH
无穷制,≤85%RH
2
一年,≤30℃/60%RH
半年,≤30℃/70%RH
3月,≤30℃/85%RH
2a
周围,≤30℃/60%RH
10天,≤30℃/70%RH
7天,≤30℃/85%RH
3
一周,≤30℃/60%RH
72小时,≤30℃/70%RH
36小时,≤30℃/85%RH
4
72小时,≤30℃/60%RH
36小时,≤30℃/70%RH
18小时,≤30℃/85%RH
5
48小时,≤30℃/60%RH
24小时,≤30℃/70%RH
12小时,≤30℃/85%RH
5a
24小时,≤30℃/60%RH
12小时,≤30℃/70%RH
8小时,≤30℃/85%RH
使用前烘烤,烘烤后在≤30℃
使用前烘烤,烘烤后最大寄存时
使用前烘烤,烘烤后在≤30℃
6
/85%RH条件下2小时内达成焊
间按警示标签要求
/70%RH条件下3小时内达成焊接
接
拆封后最大寄存时间(降额)
注:在RH≥85%的环境条件下,若裸露时间大于2小时,则全部2级以上(包含2级)湿润敏感器件一定烘
烤再进行焊接。

2级以上(包含2级)湿润敏感器件,若超出拆封后寄存条件及最大时间要求,或密封
包装下寄存时间过长(见警示标签上密封日期及寄存条件,假如湿度指示卡指示袋内湿度已
达到或超出需要烘烤的湿度界线)或寄存、运输器件造成密封袋损坏、漏气使器件受潮,则
要求焊接前一定进行烘烤。
关于受潮器件,要依照厂家原包装袋上警示标签中的烘烤要求进行烘烤,关于厂家没有
相应要求的,可采纳以下两个条件之一进行烘烤(已吸湿IC完整能够烘烤也一定烘烤),高
温烘烤条件见表4。
封装厚度
湿润敏感等级
烘烤***@110±5℃
备注
2
≤
8小时
烘烤环境湿度≤
60%RH
2a
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5
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3
4
5
16小时
5a
2
2a
24小时
3
≤
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
2
2a
3
≤
48小时
4
5
5a
烘烤条件
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注:①

对同一器件,在

110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于

96小时。
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②低温烘烤:

在45℃、RH≤5%条件下烘烤

192小时。
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拆封要求:
关于湿润敏感等级为2级以上(包含2级)的SMD器件,拆封时第一查察真空包装内有
无HIC、HIC上显示的受潮程度,假如湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超出需要烘烤的湿度
界线,则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求:
关于需要拆包分料的潮敏器件,2级~4级的要在1小时内达成并从头干燥保留,5~6
级的要在30分钟内达成分料并干燥保留(从头抽真空或置于干燥箱中),关于当日还需分料
的2级潮敏器件,不做此要求,但每日最后未发完的2级以上(包含2级)潮敏器件都一定从头抽真空或放入干燥箱保留。
库房发到车间的2级以上(包含2级)的湿润敏感器件,在分料时一律采纳抽真空密封
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包装方法发往车间。
潮敏器件未处在密封状态或未寄存于干燥状态的时间需要记录在“湿润敏感元件开封时间控制标签”上。
用剩器件寄存:
为了减少潮敏器件的烘烤,开封后未用完且未受潮的潮敏器件,应马上置于运转中的干燥箱中或从头进行真空防潮包装保留。
表面镀层为银的器件,在库房发料后剩下部分器件,需要采纳两层自粘袋把器件保护好再放入包装箱中。
潮敏器件开封及使用时的“湿润敏感元件开封时间控制标签”记录要求:
每个物料的最小包装上边一定贴有涵盖下边内容的标签并据实填写有关内容。如没有该标签,则下道工序须拒收。假如一张标签填满则计算该器件节余可开封时间并将数据填写到下一张标签上,同时将烘烤记录抄写到下一张表格上。
对同一器件,在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
标签模板以下:
湿润敏感元件开封时间控制标签
H3C料号:_________________
湿润敏感等级:________________
原始车间寿命:___________________
记录上一标签的节余时间,假如此为第一张,
前一次节余时间:
则填:NA
使用记录
翻开时间
封袋时间
裸露时间
可用车间寿命
部门
署名
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
第
次
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烘烤记录开始时间结束时间累计烘烤时间部门署名备注
第次
第次
第次
第次
定义说明:
原始车间寿命:器件开封后按潮敏等级管控及规范降额要求的同意开封裸露时间。
备注:
每个寄存或使用单位能够使用各自格式的潮敏器件开封时间控制标签,但需涵盖上边标签的内容。
烘烤要求:
关于已经受潮的SMD,进行SMT生产前,一定进行烘烤;但关于110℃条件下的烘烤
还要注意一些问题:要确认其内包装(托盘式、管式、卷式)能否拥有“耐高温”的能力(某
些供应商会在内包装上注明“HEATPROOF”字样),不然只好按低温45℃条件烘烤。另
外在前述两种烘烤条件下,烘烤时期皆不得任意开关烘箱门,以保持烘箱内干燥环境。
回流焊接要求
SMD在进行回流焊接时,其一要严格控制温度的变化速率:℃/秒;
其二要严格控制最高温度和高温连续时间(厂家要求),关于每一种器件要满足各自所规定
的要求。
返修要求
对已受潮的SMD进行热风返修时,假如器件需要再利用,拆卸器件前需要对单板进行烘烤,烘烤条件依照下文描绘的PCBA烘烤要求;假如器件不需要再利用,则返修前不作烘板要求。但假如返修过程中需要整板加热到110℃以上的,或许返修工作地区周边5mm以内存在其余潮敏感器件的,一定依据潮敏等级和储存条件对PCBA组件进行预烘烤去湿办理。

关于储存条件要求按厂家元器件要求进行(潮敏器件按其要求进行),关于厂家没有要求的,
储存环境条件要求为下表,企业应该每年对库房进行最少一次监测,假如超标找寻污染源并
除掉。
相对湿度
≤80%
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温度0~30℃
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可复原性硫(H2S)
≤
二氧化硫
≤
***化物(***化氢)
≤
g/m3
氨气
≤
g/m3
尘埃
≤20
g/m3
储存条件

PCB潮敏等级默以为三级潮敏元器件

温度:0℃-30℃。
湿度:小于80%RH的无腐化气体的环境条件下。
印制板采纳无色气珠塑料袋真空包装,且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装密切。
IQC打开真空包装检验后,应拆包后8小时内采纳真空包装的方式将检验合格的PCB从头包装,
并做好相应H3C型号、编码、生产周期等信息的表记;库房发料后节余的已开包印制板需在8
小时内从头真空包装。真空包装时每袋包装数目按下表要求履行:
真空包装时每袋按满足表6或表7此中的任何一项,包装数目最少的要求来履行:
真空包装板厚单板数目要求
板厚(mm)
每袋最多包装数目(PCS)

20

10

5
表1针对板厚的单板数目要求
真空包装外形尺寸单板数目要求(注:尺寸需长边、短边同时满足)
外形尺寸(mm)
每袋最多包装数目(PCS)
小于等于100X150mm
20
大于100X150mm小于等于300X400mm
10
大于300X400mm小于等于450X600mm
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表2针对单板外形尺寸的单板数目要求
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关于高出表6、表7范围的PCB板包装均以1PCS包装,包装时注意板子要平放在箱内,不一样意竖放,防范运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。

1)PCB的有效储存期:以Datecode为准,在供方和我司总有效储存时间为1年。
2)关于超有效储存期的PCB需从头检验。以Datecode为准,从头检验合格PCB的储存期可延伸6个月(对同一PCB,最多同意两次延伸储存期,每次检验合格,均可将储存期
延伸6个月);检验不合格的PCB需报废办理,特别的,针对“仅有表面办理缺点的OSP板”可联系PCB厂商进行重工办理(注意:OSP板最多只同意重工两次)。
3)PCB一次送检积蓄限期:指从物料生产日期DATECODE时开始算起所同意的可储存时
间;PCB二、三次送检储存限期:指分别依照前一次送检时间进行计算所同意的可储存
时间。
4)以Datecode为准,任何PCB的储存期超出两年则直接报废办理。
5)超有效储存期印制板应依照《PCB通用检验操作指导书》从头检验。

不可以直接用手接触印制电路板,拿取印制板时一定戴上手套,以防范印制板被汗渍或
油污等污染印制板板面;手持板边,不要遇到焊盘表面,要防范焊盘表面的划伤、擦伤和污
染;特别是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放,PCB不可以互相搓磨,免得机
械伤害印制板。
已包装好的印制板在运输时应防范日晒、雨淋、受潮、受热、机械伤害和重物堆压。

1)拆包时一定检查,PCB不一样意有包装损坏,超储存期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺点;
2)对真空包装损坏的PCB上线前一定进行烘板干燥办理(OSP板和无焊接母板除外);
3)对超储存期检验合格的PCB上线从前不论真空包装能否完满,都一定烘板办理(OSP
板只好采纳真空烘箱除湿);
烘板按下表要求履行:
种类
烘板温度范围(℃)
最小时间(h)
均匀时间(h)
最长时间(h)
设施
高温烘烤
110

2
4
对流式烘箱
低温烘烤
70
3
6
16
对流式烘箱
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真空除湿50123真空烘箱(1torr)
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表3烘板工艺参数

生产过程中逗留时间包含以下几个方面的内容:
1)PCB拆包至SMT前的逗留时间;
2)SMT与SMT工序间的逗留时间;
3)SMT至波峰焊工序间逗留时间;
4)直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的逗留时间。
表面办理为热风整平易化学镍金的单板生产过程中逗留时间的规定如表9所示:
环境温度(℃)
相对湿度(RH)
逗留时间(h)
20-28
≤45%
无穷制
20-28
45%<相对湿度≤60%
≤48
20-28
60%<相对湿度≤75%
≤24
20-28
>75%
≤12
表4生产过程中逗留时间规定
关于超出逗留时间规定的单板一定按如表8要求进行烘板办理,烘板结束后逗留时间按
表9规定履行。
对OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至补焊之间的逗留时间一定严格控制在24小
时以内。如逗留时间超出24小时,则未贴装元器件的单板换料生产,已贴装元器件的单板可
以经过提升焊接温度、延伸焊接时间进行补焊。
注:对OSP板,回流焊接后至波峰焊或补焊之间,逗留时间一定严格控制在24小时以内。

在印刷过程中,因印刷不良冲洗焊盘的次数不行超出一次,且冲洗力度不要太大,清
洗事后完整吹干,马上印刷焊膏,逗留时间不行超出15分钟。采纳HASL表面办理的PCB如改
用OSP表面办理工艺,使用原HASL板编制的ICT程序时,需对程序进行调整。
在印刷过程中,因印刷不良冲洗焊盘的次数不行超出两次,且冲洗力度不要太大,清
洗事后完整吹干,马上印刷焊膏,逗留时间不行超出15分钟。

,无特别要求
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