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Q/DKBA
***企业技术标准
Q/-2021
代替Q/-2021 〔19913〕、李英姿〔0181〕、张源〔16211〕、黄明利〔38651〕， 业务部：丁海幸〔14610〕，
密级： 秘密 Q/-2021
2007-01-31 版权所有，未经许可不得扩散 第6页,共14 页 Page 6 , Total14
采购策略中心：蔡刚〔12022〕、张勇〔14098〕，物料品质部：宋志锋〔38105〕、黄玉荣〔8730〕，互连设计部：景丰华〔24245〕、贾荣华〔14022〕，制造技术研究部总体技术部：郭朝阳〔11756〕
本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/-2021
张源〔16211〕、贾可〔15924〕
周欣〔1633〕、王界平〔7531〕、曹曦〔16524〕、金俊文〔18306〕、张寿开〔19913〕、蔡刚〔12022〕、黄玉荣〔8730〕、李英姿〔0181〕、董华峰〔10107〕、胡庆虎〔7981〕、郭朝阳〔11756〕、张铭〔15901〕
Q/-2022
张源〔16211〕、周定祥〔16511〕、贾可〔15924〕
周欣〔1633〕、王界平〔7531〕、曹曦〔16524〕、陈普养〔2611〕、张珂〔8682〕、胡庆虎〔7981〕、范武清〔6847〕、王秀萍〔4764〕、邢华飞〔14668〕、南建峰〔15280〕
密级： 秘密 Q/-2021
2007-01-31 版权所有，未经许可不得扩散 第7页,共14 页 Page 7 , Total14
高密度PCB〔HDI〕检验标准
范围
范围
本标准是Q/DKBA3178?PCB检验标准?的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB〔HDI〕的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB〔HDI〕厂资格认证的佐证以及高密度PCB〔HDI〕设计参考。
简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/?刚性PCB检验标准?执行。
关键词
PCB、HDI、检验
标准性引用文件
以下文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。但凡注日期的引用文件，其随后所有的修改单〔不包括勘误的内容〕或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-6016
HDI层或板的资格认可与性能标准
2
IPC-6011
PCB通用性能标准
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能标准
4
IPC-4104
HDI和微孔材料标准
5
IPC-TM-650
IPC测试方法手册
术语和定义
HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM〔Build-up Multilayer或Build-up PCB〕，即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2 。图3-1是HDI印制板结构示意图。
密级： 秘密 Q/-2021
2007-01-31 版权所有，未经许可不得扩散 第9页,共14 页 Page 9 , Total14
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层外表的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
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