热转印电路板10mil线宽.doc

文档介绍：冲击热转印极限——10mil线宽制板成功
做IO电平转换，用到SN74LVC16245，TSSOP-48封装，脚宽10mil,脚距10mil
没敷铜的板图过孔是15mil/40mil
打印PCB（HP 1100打印机）（以下图冲击热转印极限——10mil线宽制板成功
做IO电平转换，用到SN74LVC16245，TSSOP-48封装，脚宽10mil,脚距10mil
没敷铜的板图过孔是15mil/40mil
打印PCB（HP 1100打印机）（以下图片摄影都用CANON Power Shot A400 ，300w象素的老东东，凑和着看了）
来张近的，老机器打得不是很均匀,那个是TO-92的三极管
这是工作台
做得还不错，一股劲儿往下做中间就忘了拍PP了，泡板用的了h2o2+hcl。
这是印好加“泡”好了的，绿油没到手，就只能上松香了，上完了烘干，
下图准备打孔，
图上红圈的地方处于”想断又没断,没断又要断”的状态中,热转印只能这样子,已经很满意了
打完孔了,对光下看到星光点点,大面积敷铜都会有些印不上,没办法,放网格会好些
用导线线过孔
之后还要磨平一点
焊完的样子,还有一片AD先空着了
与FPGA相连,哈,准备调试了~~~~~
结论是，热传印做10mil很勉强了，大块板做不了，小块板也要拼人品，因为大点的板转印纸受热收缩的量就很大了，不好控制~~
绿油回来再做个电源,到时再上.