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热转印电路板10mil线宽.doc

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文档介绍:冲击热转印极限——10mil线宽制板成功

做IO电平转换,用到SN74LVC16245,TSSOP-48封装,脚宽10mil,脚距10mil
没敷铜的板图过孔是15mil/40mil

打印PCB(HP 1100打印机)(以下图冲击热转印极限——10mil线宽制板成功

做IO电平转换,用到SN74LVC16245,TSSOP-48封装,脚宽10mil,脚距10mil
没敷铜的板图过孔是15mil/40mil

打印PCB(HP 1100打印机)(以下图片摄影都用CANON Power Shot A400 ,300w象素的老东东,凑和着看了)

来张近的,老机器打得不是很均匀,那个是TO-92的三极管


这是工作台

做得还不错,一股劲儿往下做中间就忘了拍PP了,泡板用的了h2o2+hcl。
这是印好加“泡”好了的,绿油没到手,就只能上松香了,上完了烘干,
下图准备打孔,过孔用的是0.4mm的钻头
图上红圈的地方处于”想断又没断,没断又要断”的状态中,热转印只能这样子,已经很满意了


打完孔了,对光下看到星光点点,大面积敷铜都会有些印不上,没办法,放网格会好些


用导线线过孔

之后还要磨平一点


焊完的样子,还有一片AD先空着了


与FPGA相连,哈,准备调试了~~~~~

结论是,热传印做10mil很勉强了,大块板做不了,小块板也要拼人品,因为大点的板转印纸受热收缩的量就很大了,不好控制~~
绿油回来再做个电源,到时再上.

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上传人:文库旗舰店 2022/5/18 文件大小:7.47 MB

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