文档介绍：工作三
矩阵图 关联图
一、举例
责任分配矩阵
矩阵图是以矩阵的形式分析问题与因素、因素与因素、现象与因素之间相互关系的图形.
⑴确定系列产品的研制或改进的着眼点；
⑵产品质
市场评选,性价比最高的手机型号和手机品牌,请你设计一个T矩阵图
做一做
在某电子厂进行表面贴装过程中,由于各种原因,锡膏印刷的不合格品率竟超过了一0％.于是,,大家畅所欲言,主要问题如下,请根据发言绘制矩阵图.
偏位的问题有:ＰＣＢ的ＭＡＲＫ点中心对称,板装装反；．ＰＣＢ工艺边的ＭＡＲＫ点有问题；ＭＡＲＫ点周围有干扰点；ＭＡＲＫ点没有调整好；刮刀压力偏大；轨道过宽,ＰＣＢ没有夹紧；钢网没有夹紧；钢网的绷网胶布松弛；印刷机相机松动；ＤＥＫ系统ＣＰＫ不达标；驱动卡故障；软件故障.
连锡的问题有：顶针支撑不良；刮刀压力偏大；檫网清洁纸没有顶到钢网底面,钢网清洁不干净；锡膏使用时间过长；钢网的绷网胶布松弛；刮刀刀片疲劳变形
少锡的问题有；分离速度过大；印刷速度过快；钢网上锡膏过少,过多；钢网贴胶纸堵孔；锡膏使用时间过长；刮刀刀片疲劳变形;
拉尖的问题有；印刷速度过快；分离速度过大,分离距离小；刮刀的挡锡片安装不当,锡膏刮不干净；钢网的绷网胶布松弛；锡膏使用时间过长
锡膏印刷后厚度超出标准的问题有；钢网背面残留有锡膏；钢网变形；刮刀变形导致钢网上的锡膏刮不干净；印刷压力太小导致钢网上的锡膏刮不干净；程序中板的厚度设定的与实际不符；锡膏太干
印锡时刮刀刮不干净的问题有；刮刀未拧紧；刮刀压力设置不合理；板子厚度设置不合理；ＧＡＰ值设置太大；ＰＣＢ ＣＬＡＭＰ表面太脏；顶针支撑不良；锡膏黏度太大；刮刀磨损严重；刮刀刀片柔性不够；ＰＣＢ板表面不平或有异物
清洗装置清洗钢网不干净的问题有；清洗速度和行程不对；清洁纸被卡住卷不动；酒精喷管孔被堵住；真空泵真空吸力太小；清洁纸支撑塑料片磨损严重,接触不到钢网；清洁机构汽缸上升不到位
原因
现象
PCB板
印刷机机械故障
印刷机参数设定
刮刀
钢网
锡膏
清洁纸
人员操作马虎
偏位
连锡
少锡
拉尖
锡膏印刷后厚度超出标准
印锡时刮刀刮不干净
清洗装置清洗钢网不干净
关联图法
所謂關聯圖法是對 “原因与結果”或 “目的与手段”等之間的關系复雜地糾纏在一起時利用圖[關聯圖]明确相互之間的關系,探索問題的原因或明确問題的构造展開達到目標的手段的方法.
[一].探索問題的原因
引起問題的“原因”, 引起此
“原因”的“原因”, 在進一步
引起此“原因”的“原因”..等
追查原因突出問題點的主要原因.
如右圖把問題點的原因當作結果
找出了導致此結果的原因.
關聯圖的原因和結果的關系
圖的繪制方法与上述[一]一樣, 要明确問題的构造時, 必須抓住某一個現象或特性以什么樣的主要原因构成的, 因此把現象及特性与主要原因的關系繪制成關聯圖. 探索問題的原因時, 從很多的原因中挑出主要的主要原因, 但是明确問題的构造時, 對結果性的現象以及可預測到的結果性現象, 或是關于某制品特性的主要原因是如何等情況時弄清問題的全貌.
[二].明确問題的构造
[三].展開達到目的的手段
如右圖所示把為了達到 “目的”而采用必要的手段重新作為目的來考慮. 依此類推達到 “基本目的的手段”
.
關聯圖中目的和手段的關系
基本目的
目的
結果
目的
目的
目的
手段
手段
手段
手段
目的
目的
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
手段
目的
目的
目的
目的
目的
三、二关联图实例
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,最后找出了其主要原因[圖中的三個网狀框]
明确此主要原因和問題點的強烈的因果關系的路徑[圖中用粗線表示的地方].
三、三 關聯圖的繪制方法
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步驟一: 選定課題
步驟三: 作成原因卡片
步驟二: 思考原因
步驟五: 選出一次
要因作成原因卡片
步驟四: 在問題點的周圍
排列原因卡片,作成卡片組
步驟六: 表示卡片