文档介绍：PCB成本控制优化方案
第一页，共18页。
PCB生产影响价格的主要因素
一、板材选用
二、板料利用率
三、设计优化
四、表面处理
第二页，共18页。
一、板材选用
材料厚度规则
尺寸规则要求
材料特性介绍
第三页PCB成本控制优化方案
第一页，共18页。
PCB生产影响价格的主要因素
一、板材选用
二、板料利用率
三、设计优化
四、表面处理
第二页，共18页。
一、板材选用
材料厚度规则
尺寸规则要求
材料特性介绍
第三页，共18页。
目前业界PCB材料常规厚度: ,,,,,,,,,,,
非常规材料厚度:
,,,,,
◆材料厚度规则-板材
板材选用
第四页，共18页。
PP类型
含胶量(RC%)
介电常数
理论厚度
106
71%
1080
65%
1080H
68%
3313
55%
2116
53%
2116H
55%
7628H
48%
◆材料厚度规则-PP片
板材选用
第五页，共18页。
目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，南亚，华正等；
由于PCB覆铜板生产流程是：铜箔+PP+铜箔→压合完成；
而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch，
因此PCB基材的尺寸只有三种：
37 inch X49 inch (940x1245mm)
41 inch X49 inch (1040x1245mm)
43 inch X49 inch (1092x1245mm)
板材选用
◆材料尺寸规则要求
第六页，共18页。
Tg的定义：玻璃化转化温度
Td的定义：热分解温度
优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能
使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。
CTE的定义：热膨胀系数
α1为Tg以下的热膨胀系数；α2 Tg以上的热膨胀系数。
低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。
优点、使用范围与高Tg板料基本相同。
PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值
◆材料特性介绍
板材选用
第七页，共18页。
CTI的定义：耐漏电起痕性
样品绝缘层表面受到50滴电解液(％的***化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值 。
I级(CTI≥600v)、II级(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ级(175V≤CTI<400V)
Dk的定义：介电常数
该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。
影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等
目前介电常数最小的板料为PTFE板料，；
。
适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品）
◆材料特性介绍
板材选用
第八页，共18页。
二、材料的利用率
PCB板PANEL拼版规则
拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸
第九页，共18页。
….
….
A
B
C
单双面板: A＞8mm;B＞8mm;C=2mm
四层板: A＞10mm;B＞10mm;C=2mm
六层以上: A＞12mm;B＞16mm;C=2mm OR A＞16mm;B＞12mm;C=2mm
材料的利用率
◆PCB板PANEL拼版规则
第十页，共18页。
◆拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸
材料的利用率
第十一页，共18页。
多层板的压合结构设计优化
图形设计规范化
钻孔设计优化
内层空间设计优化（最小孔到线）
三、成本降低的设计优化建议：
第十二页，共18页。
◆压合结构设计优化的好处：
1. 为客户提供经济叠层参考，降低成本。
2. 为客户进行可制作性加工建议，提升品质。
3. 避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。
4. 减少同客户多次询问确认，提升工作效率。
5. 便于我司备料，降低库存，提高交货期。
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