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热焊盘的作用：
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的: .
热焊盘的作用：
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），Regularpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法答：Regularpad（正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层（见最后注释），因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
正片和负片的概念答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片:和焊盘连通的一般走线，采用regularpad；如果是覆铜采用thermalrelief焊盘（因为覆铜一般采用负片的）；不能和其连接采用antipad;regularpad：正片中用；thermalrelief：（主要是