文档介绍：分光器的制造方法
分光器的制造方法
分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的光检测单元（20）、以及以相对于光检明图9的分光器的制造方法的截面图。
[0029]图12是用于说明嵌部的构造的其他例子的截面图。
【具体实施方式】
[0030]以下，就本发明的优选的实施方式，参照附图进行详细的说明。再有，对于各图中相同或相当部分赋予相同符号，省略重复的说明。
[0031]〈第I实施方式〉
[0032]如图1和图2所示，分光器IA具备具有所谓CAN封装结构的封装体2、收纳在封装体2内的光检测单元20、以及收纳在封装体2内的分光单元30。分光器IA是对从封装体2外入射到封装体2内的光LI进行分光并检测的分光器。再有，封装体2的一边的长度例如是10?20mm左右。
[0033]封装体2具有在周缘部设置有台阶部的矩形板状的芯柱(stem)(支撑部)4、以及长方体箱状的盖(cap)5。芯柱4和盖5由金属构成。盖5具有从开口端向外侧突出的凸缘5a，该凸缘5a与芯柱4的台阶部通过熔接而接合，开口部分被堵塞。由此，实现了封装体2的气密化，并实现了分光器IA的可靠性的提高。
[0034]在盖5中与芯柱4相对的壁部5b,设置有光入射部6。S卩，芯柱4与光入射部6相对。光入射部6通过形成在盖5的壁部5b的截面圆形状的光通过孔5c被圆形板状的窗构件7从内侧气密地覆盖而构成。再有，窗构件7由例如石英、硼硅酸玻璃(BK7)、Pyrex (注册商标)玻璃、科瓦铁镍钴合金(Kovar)等使光LI透过的材料所构成。另外，对窗构件7根据需要可以施以AR (Anti Reflection，抗反射)涂层、或截止不需要的波长的波长截止滤波器(阻波器或电介质多层膜等)、带通滤波器等。
[0035]在芯柱4，贯通有由铜等的导电性材料构成的多个引销8。各引销8在光入射部6与芯柱4相对的方向(以下，称为“纵方向”)上延伸，经由具有电绝缘性和遮光性的由低熔点玻璃构成的密封(Hermetic seal)构件9而固定在芯柱4的贯通孔4a。再有,贯通孔4a,在矩形板状的芯柱4中相对的一对侧缘部的各个，各多个地配置。
[0036]光检测单元20在封装体2内被支撑在芯柱4上。分光单元30以相对于光检测单元20而配置在芯柱4侧的方式在封装体2内被支撑在芯柱4上。
[0037]如图1和图3所示，光检测单元20具有由树脂或陶瓷、硅、玻璃等构成的矩形板状的基板21。在基板21，形成有在规定的方向上延伸的狭缝(光通过部)22。狭缝22与设置在封装体2的光入射部6在纵方向上相对，使从光入射部6入射的光LI通过。再有，狭缝22中的分光单元30侧的端部在狭缝22的延伸方向(以下，称为“进深方向”)、以及垂直于进深方向且垂直于纵方向的方向(以下，称为“横方向”)的两个方向上朝向分光单兀30侧逐渐扩展。
[0038]在基板21的与分光单元30相反侧的表面21a，固定有光检测元件24。光检测元件24具有由硅等的半导体材料构成的半导体基板25、以及形成在半导体基板25中的基板21侧的面的光检测部26。光检测部26是光电二极管阵列、CMOS图像传感器、CCD图像传感器等。光检测元件24以光检测部