文档介绍：一种气体传感器芯片的制作方法
一种气体传感器芯片的制作方法
本发明公开了一种气体传感器芯片，由第一层至第四层共四层压电基片叠压而成，所述第一层压电基片上设置有参比气体通道；所述第一层压电基片和第二层压电基片之间设置有参比电极，所述参比气感器具有灵敏度高，响应快，选择性好，结构简单，寿命长等特点，并可针对任何气体进行设计，弥补了传统气体传感器性能不能兼顾的缺点。
[0010]，其制备方法包括以下步骤:第一步，将5%摩尔氧化钇的氧化锆粉末同PVBjiv油醇和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)以70?86:6?12:4?9:4?9的质量比混合球磨制备成浆体，然后通过双刀口技术流延成型，自然干燥后制成氧化锆生坯带，再通过模具冲压成基片坯体，即上层氧化锆基板；然后将含有70%?90%钼粉的电极浆料和导电浆料印刷在上层氧化锆基板的内外表面，形成测量电极和参比电极；内表面电极通过上层氧化锆基板末端冲压形成的电极连接通孔与外表面的内电极连接片(19)相连；第二步，将石墨粉、PVB、松油醇和柔软剂以30?46:20?30:16?24:10?24的质量比混合充分，形成可丝网印刷浆料，并将该浆料印刷并覆盖在内电极表面上；该参比空气扩散缝隙印刷层宽度要介于上层氧化锆基板和参比电极宽度之间，厚度要达到15到50微米，烧结后就会形成狭长缝隙；第三步，将5%摩尔氧化钇的氧化锆粉末同PVB、松油醇和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)以70?86:6?12:4?9:4?9的质量比混合球磨制备成浆体，然后通过双刀口技术流延成型，自然干燥后制成氧化锆生坯带，再通过模具冲压成基片坯体，即下层氧化锆基板；将含有纯度达到97%以上的氧化铝粉末的浆料印刷在下层氧化锆基板的外表面，制备氧化铝陶瓷绝缘层；然后将含有钼粉的导电浆料印刷在该氧化铝陶瓷绝缘层上，并一次印刷形成钼加热元件和加热电极片；第四步，接下来，用含有氧化锆粉的粘合剂将上层氧化锆基板和下层氧化锆基板层叠在一起，加热至40?60度同时压紧密实，再将测量电极端浸入含有镁铝尖晶石的浆料中提拉，形成包裹一体的多孔陶瓷保护层；第五步，合并包裹成一体的生坯在1300?1500度高温烧结I?3个小时，制备出集成片式氧传感器。
[0011]现有技术还存在如下不足:芯片强度达不到所需要的强度需求，芯片电极与测量气体接触不充分，影响感测效果。
【发明内容】
[0012]本发明针对现有技术的不足，提供一种强度满足要求、芯片电极与测量气体充分接触、感测效果良好的传感器芯片。
[0013]为实现上述的目的，采用了如下方案:一种气体传感器芯片，由第一层至第四层共四层压电基片叠压而成，其中，
所述第一层压电基片上设置有参比气体通道；
所述第一层压电基片和第二层压电基片之间设置有参比电极，所述参比气体通道与所述参比电极相连通；
所述第二层压电基片和第三层压电基片之间设置有加热电极，所述第二层压电基片上涂覆有气体敏感膜，所述气体敏感膜为对相应的气体具有吸附和解吸附性能的聚合物膜；所述第三层和第四层压电基片之间还设有一对柔性电极对和传感层，所述传感层设于所述的柔性电极对之间。
[0014]进一步地，所述参比电极上覆盖有多孔氧化铝层，所述参比气体通道与多孔氧