文档介绍：一种传感器阵列芯片的制作方法
一种传感器阵列芯片的制作方法
本申请公开了一种传感器阵列芯片，该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中，包括：芯片基体和传感器膜；所述芯片基体包括：绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层；案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 实施例一
[0031] 本申请实施例一公开了一种传感器阵列芯片，该芯片应用电化学原理，可被用于 对疾病患者的体外诊断，分析检测人体血液样本中的一些生物、化学物质，可被应用在多个 医疗诊断领域，如生化项目测试、血气项目测试、代谢物测试、血液学测试、凝血测试、免疫 学测试（心脏标记物等）。
[0032] 如图1所示，图1为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图。
[0033] 该传感器阵列芯片包括：芯片基体101和传感器膜102。
[0034] 如图2所示，图2为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片各层拆解示意图， 也即为芯片基体的结构示意图。芯片基体包括：绝缘层2、金属层5以及绝缘层2与金属层 5之间的粘结层，粘结层至少为一层，在本申请实施例一中，如图2所示的芯片基体包括2层 粘结层，即3和4。
[0035] 绝缘层可以称之为光板，可以为FR4基材、柔性PCB板基材、环氧玻璃带等，在此不 做限定，可以根据具体情况进行选择。
[0036] 绝缘层2与粘结层3和4分布有多个通孔。
[0037] 绝缘层光板上钻有直径为800?1500 μ m的通孔，绝缘层上钻有直径为几百微米 的通孔，形成传感器点的第一、二层边界。
[0038] 传感器膜102涂覆在绝缘层2、粘结层3和4的通孔所形成的孔内，一面与待测物 质接触，产生与待测物质浓度相关的电信号，另一面与金属层5接触，输出电信号。
[0039] 由于芯片基体的孔结构为一层或一层以上的一定形状的边界层叠而成的井，不同 层上的一定形状边界的几何中心可以重合，也可以不重合；不同层上一定形状的边界的厚 度和外形尺寸可以一样，也可以不一样；一般要求下层（靠近金属层为下层）的一定形状的 边界尺寸小于上一层（远离金属层为上一层）。每层边界的形状、厚度和外形尺寸因传感器 膜的差异而不同，例如边界可以做成圆形，圆的半径通常在300μπι?2_之间。边界厚度 一般在10?200 μ m。
[0040] 化学或生物传感器膜材料被涂覆在绝缘层形成的孔内，形成大小一致、厚度均一 的传感器膜。膜的一面与待测的血液样本接触，产生与待测物质浓度相关的电信号；膜的另 一面与金属层接触，输出电信号。
[0041 ] 传感器膜材料可以分为疏水部分材料和亲水部分材料。疏水部分材料的主要成分 通常是一些大分子聚合物，如PVC、PU、丙烯酸树脂、有机硅化合物等；为了使膜能与血液中 待测成份发生选择性相互作用，有生物、电化学活性，可以有选择性的添加离子载体、酶、氧 化还原活性中间体等物质；亲水部分材料主要是一些亲水性的大分子聚合物，如聚乙烯醇 等，通常会在亲水材料里加入少量的无机盐，改进膜的导电性能。这些膜可以是