文档介绍：一种叠层结构的微***传感器的制造方法
一种叠层结构的微***传感器的制造方法
一种叠层结构的微***传感器，包括采用MEMS技术加工的单片***微反应器与单片温度检测器，二者通过键合形成整体的叠层结构的微***传感器。单片***微反应器独立加热催寸小于单片***微反应器的尺寸使单片***微反应器的电极引出端的电引出焊盘Pad区域不被单片温度检测器覆盖，并能进行引线键合。
[0007]有益效果，由于采用了上述方案，本实用新型的叠层结构的微***传感器的单片***微反应器的加热元件与单片温度检测器的测温元件采用MEMS工艺加工从SOI硅片释放出来；同时将温度检测器单片制作并通过封装与***微反应器对准并封装固定；二者单片***微反应器的加热元件与单片温度检测器的测温元件之间也没有直接接触；有效降低了单片***微反应器的加热功耗；***微反应器所释放的热量主要通过空气的热传导及热辐射的方式被温度检测器所检测。相比于在一个SOI硅片上设置加工独立的***微反应器和独立的温度检测器的方式，本实用新型的结构中的温度检测器具有与***微反应器所相对的更大的受热面积，因此能更加有效的独立获取***微反应器的温度变化信息，从而获得更高的灵敏度。本实用新型的叠层结构的微***传感器不再受传统的单一元件加热与测温功能复用的限制，可单独调控加热元件、单独对测温元件进行检测。分别对加热元件与测温元件进行调控，可为传感器提供多样性的工作模式，且配置简单、工作灵活、因此提高了传感器的综合性能。解决现有催化燃烧式***传感器的钼丝电阻元件复用所带来的问题，即同一个钼丝电阻同时作为加热元件及测温元件在控制温度与测量温度时无法分别调控的问题，同时还解决了进一步提升灵敏度的问题。
[0008]优点:单片***微反应器的硅悬臂支撑的加热元件有利于提高加热器的电-发热效率，与钼丝相比具有更长的使用寿命；***微反应器的加热元件的硅加热器负载整体催化剂，整体式的催化剂全面包裹硅加热器，减少了加热器的一个散热路径，从而高效地利用了加热器的热量；同时温度检测器具有更多的受热面积，因此在保证低功耗的同时灵敏度更高。所提供的叠层结构的微***传感器，其制备方法可与CMOS工艺兼容，批量制作可降低成本、并提高一致性；能够满足煤矿井下环境物联网对***传感器的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的叠层结构的微***传感器的示意图。[0010]图2为本实用新型的未制作催化剂载体及催化剂的单片***微反应器。
[0011]图3为本实用新型的单片温度检测器的俯视结构图。
[0012]图4为本实用新型的负载有催化剂载体后的单片***微反应器的俯视结构图。
[0013]图5为本实用新型的单片温度检测器的固定端的结构示意图，即沿悬臂伸出方向的截面剖视图。
[0014]图6为本实用新型的单片***微反应器的硅加热器负载催化剂载体后的结构示意图，即图4中的B-B截面剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的一个实施例作进一步的描述:
[0016]实施例1:该叠层结构的微***传感器包括图1、图2、图3、图6、图7、图8所示的单片***微反应器I及单片温度检测器2 ；
[0017]所述单片***微反应器I包括:硅框架支座101、加热元件103、2个固定端102、2个键合-固定端1021、多个电极引出