文档介绍：专利技术交底书通用模版(DOC)
专利技术交底书通用模版(DOC)
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为了方便与述各个部件之间的连接关系和位置关系（如果一幅图不能完全表达本申请技术方
案的话，请提供多附图以完整清楚地表达本发明的需要保护的产品的结构）】；涉及电路的
产品，应描述电路中各个电子元器件之间的连接关系并给出电路连接图；机电
结合的产品还应写明电路与机械部分是如何连接或者者关联的。（注：技术方案不能仅描述原理、动作及各零部件的名称、功能或用途，应该按照上述要求进行详细的阐述。）
方法类
【对于方法类的技术方案，需要提供： 1）方法包括什么步骤（例如步骤 1、步骤
3 ）；2）详细说明每一个步骤 (详细程度：以任何人可以依照描述进行操作并达
到所预期的目的为标准 )如：每个步骤有什么所需要的条件，如温度、压力范围、酸
碱度、时间及其它具体要求，试剂、催化剂等，应给出具体的物质。】
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3、技术效果
【与背景技术部分现有技术的缺陷、发明内容部分的内容对应，将本发明所能达到的效果（包括社会的、经济的、技术的效果，最好有具体数据）具体地、实事求是地进行描述，科学分析和试验结果是最有说服力的证据。技
术效果是由技术特征直接带来的、或者是由技术特征产生的必然的技术效果。】
五、附图及附图的简单说明
【要提供描述本发明的必要的附图 , 该附图能清楚地体现本申请的发明点，对元
部件或结构统一编号并命名，必要时也要提供有关现有技术附图（即结构示意图，
一般是黑白线条的 CAD 制图，而不是工程图，下图 1 是一个举例示意图）】
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