1 / 12
文档名称:

PCB判定标准.doc

格式:doc   大小:3,894KB   页数:12页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

PCB判定标准.doc

上传人:drp539604 2017/5/26 文件大小:3.80 MB

下载得到文件列表

PCB判定标准.doc

文档介绍

文档介绍:PCB 判定标准划伤判定标准总则: 一、线路划伤 a) 线路划伤引起的导线厚度的变化,不应该超过导线厚度的 20% 且导线宽度的减少不能超过 20% 。特性阻抗板及高频板上的线不允许出现划伤; b) 不允许超过划伤导线长度的 10% 或 ; c) 大铜面上的划伤不允许超过 。二、基材划伤 a) 民品 I~III 级,纤维暴露/ 断裂的基材划伤未使导线间距减少超过其宽度的 20% ; b) 民品 IV~V 级、军品 VI、 VII 级,基材上的凹痕未使增强材料被切断、扰乱及露织物; 缺陷在导线之间未桥接。缺陷未影响导线间距。三、露基材民品、军品均不允许。广义而言, 露基材分板面露基材与孔内露基材两种情况, 板面露基材指撞伤造成的一种特定的划伤不良,而孔露基材仅指孔内镀层空洞形成的露基材形状。 1) 板面露基材如果表面空洞最大尺寸不超过 ,不跨接导体,并且不超过每面总面积 5% ,则可以接收。 I、 II、 III级轻微修补;其它不允许;露基材位置不能位于线路,焊盘等。 2) 孔露基材 1、I、 II级客户:在不多于孔总数 5% 的孔中,每个孔允许有一个空洞,铜镀层空洞不应超过孔长度的 5% ,空洞小于圆周的 90 度。在内层导电层和孔壁的界面上不应有镀层空洞 III级以上: 无。划伤放行标准位置线路上可放行特征说明: 1) 线路上 10 倍镜下只看到淡淡的痕迹; 2) 可以通过机械磨板去除或者有效减轻深度的。样本: 等级不良处置后续处理 I级 II级 III级放行 IV级 V级 VI级 VII 级放行划伤放行标准位置线路上可放行特征说明: 1) 线路上 10 倍镜下只看到淡淡的痕迹; 2) 可以通过机械磨板去除或者有效减轻深度的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级放行 IV级 V级 VI级 VII 级放行划伤放行标准位置贴片上可放行特征说明: 1) 贴片上 10 倍镜下只看到一条浅浅的印子; 2) 可以通过机械磨板去除或者有效减轻深度的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级放行 IV级 V级 VI级 VII 级放行划伤放行标准位置贴片上不可放行特征说明: 1) 贴片上 10 倍镜下只看到一条浅浅的印子; 2) 可以通过机械磨板去除或者有效减轻深度的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级返工 IV级 V级 VI级 VII 级返工露基材放行标准位置大铜面上可放行特征说明: 1) 缺陷小于 的补铜油, 超过 的不允许; 2) 深度没有使织物严重损伤的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级返工、报废小于 的补铜油,超过 的报废。 IV级 V级 VI级 VII 级返工、报废小于 的补铜油,超过 的报废。露基材放行标准位置线路上可放行特征说明: 1) 直线上损伤程度小于 50% 以下的,可以补线;线拐角处不允许; 2) 深度没有使织物严重损伤的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级返工、报废直线上损伤程度小于 50% 以下的,可以补线;线拐角处不允许。 IV级 V级 VI级 VII 级报废露基材放行标准位置焊盘上可放行特征说明: 1) 过孔上只有焊盘轻微受损、没有影响到孔拐角铜;器件孔和贴片上均不允许; 2) 深度没有使织物严重损伤的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级放行、报废 IV级 V级 VI级 VII 级报废孔露基材放行标准位置孔边可放行特征说明: 1) 缺陷小于 的补铜油, 超过 的不允许; 2) 深度没有使织物严重损伤的。等级不良处置后续处理 I级 II级 III级放行、报废 IV级 V级 VI级 VII 级报废