文档介绍：PCB基础知识--新手必备
印制电路板的概念和功能
1、印制电路板的英文：

2、印制电路板的英文简写
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和
互连电路元件，即支撑和互连符→成形→成品测试→→ →→ →包装
开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁
切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸
方便后工序的生产。
开料前的基板
开料好的基板
1）开料
按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；
关键控制:尺寸,铜厚,板厚、经纬方向。
基板经/纬向辨识：49为纬向，另一边尺寸（37、41、43）为经向，保证多层板的与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。
常见铜箔厚度：1/3—12,1/2—,1—35, 2—70ｕｍ。3—105
2) 焗板
作用：消除板料内应力，防止板翘，提高板的尺寸稳定性。
关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度、叠层厚度。
基板分类
基板按类型分类：普通(≤140℃)，中(150℃), 高(≥170℃)。
基板按材料种类分类：、4、无卤素等
值定义：玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。
3) 刨边
生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。
关键控制：刀口水平调整；***深浅调整；洗板传输速度。
内层流程：
影像转移过程图例
湿膜
Cu
基材
底片
蚀刻
曝光
显影
涂布
褪膜
1) 内层前处理
作用：清洁、粗化板面，保证图形
转移材料与板面的结合力。
工作原理：刷磨+化学
关键设备：前处理机（磨板/化学）
关键物料：磨刷（500#）
磨痕宽度：10-18
水破时间： ≥15s
≥
测试项目：磨痕测试、水膜测试。
内层制作：
2) 涂布
作用：使用滚涂方式在板面涂上一
层感光油墨。
.工作原理：涂布轮机械滚涂
.关键设备：涂布轮、隧道烘箱
.关键物料：油墨
.关键控制：温度均匀性、速度
.测试项目：油墨厚度8-12.
3) 曝光

作用：完成底片图形→板面图形之转移
工作原理：菲林透光区域所对应位置油
墨经紫外光的照射后发生交联反应；菲
林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光
照射、未发生产交联反应。
关键设备：手动散射光曝光机
半自动散射光曝光机
内层曝光机
3) 曝光

关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3
解析度：3
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
内层曝光机
3) 曝光

曝光能量均匀性（曝光能量）
A、手动散射光曝光机：≥80%
B、半自动曝光机：≥85%
底片光密度：
测试项目：
曝光尺、曝光能量均匀性、底片光密
度无尘室环境项目
内层曝光机
4)显影
作用：去掉未曝光部分，露出须蚀刻去
除的铜面图形线路
工作原理：未发生交联反应之油墨层与
显影液进行化学反应形成钠
盐而被溶解，而发生交联反
应部分油墨则不参与反应而
得以保存。
关键设备：显影机
关键物料：
A、碳酸钠（23）
4) 显影
.关键控制：
喷淋压力：
药水浓度：-%
药水温度：28-32℃
显影点：4555%
.测试项目：显影点
内层显影蚀刻机
内层显影放板
5) 蚀刻
作用：把显影后裸露出来的铜蚀去，
得到所需图形线路
工作原理：通过强酸环境下的自体氧化还原反应把铜层咬掉，同时通过强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系。
关键设备：蚀刻机
关键