文档介绍：------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————电池片工艺 1 、各个参数之间的关系 A. 在所有参数中, 只有电压和电流是测量值, 其他参数均是计算值。 p为在 I-V 曲线上找一点, 使改点的电压乘以电流所得最大, 该点对应的电压就是最大功率点电压 Umpp , 该点对应得电流就是最大功率点电流 Impp s 为在光强为 1000W/M 2和 500W/M 2 下所得最大功率点的电压差与电流差的比值, 只是一个计算值, 所以有时候会出现负值的情况 为暗电流曲线下接近电流为 0 时曲线的斜率 为电压为-10V 时的反向电流 为电压为-12V 时的反向电流 和 Rsh 决定 FF 和 Irev1 、 Irev2 有对应的关系 I. 计算公式: = Pmpp/S (硅片面积) = Umpp*Impp= Uoc*Isc*FF = ( Umpp*Impp )/( Uoc*Isc ) 二、转换效率的影响因素三、测试外部参数影响------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————正常测试温度为 25±2℃, 随着温度的升高, 开路电压急剧降低, 短路电流略微增大,整体转换效率降低正常光强为 1000 ± 50W/M2 , 随着光强的降低, 开路电压略微降低,短路电流急剧下降,整体转换效率降低四、串阻 Rs 组成测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成: 1. 材料体电阻( 可以认为电阻率为ρ的均匀掺杂半导体) 2. 正面电极金属栅线体电阻 3. 正面扩散层电阻 4. 背面电极金属层电阻 5. 正背面金属半导体接触电阻 6. 外部因素影响, 如探针和片子的接触等烧结的关键就是欧姆接触电阻, 也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。可以这样考虑, 上述 项电阻属于固定电阻, 也就是基本电阻;5 则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响 Rs 的最终值;6 属于外部测试因素,也会导致 Rs 变化五、 Rs 影响因素六、并阻 Rsh 组成 A. 测试中并联电阻 Rsh 主要主要是由暗电流曲线推算出, 主要由边缘漏电和体内漏电决定 B. 边缘漏电主要由以下几个方面决定: C.①边缘刻蚀不彻底 D.②硅片边缘污染 E.③边缘过刻 F. G. 体内漏电主要几个方面决定------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— H.①方阻和烧结的不匹配导致的烧穿 I.②由于铝粉的沾污导致的烧穿 J.③片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电 K.④工艺过程中的其他污染, 如工作台板污染、网带污染、炉管污染、 DI 水质不合格等七、 Rsh 影响因素八、 Uoc 影响因素九、 Isc 影响因素十、网印区工艺过程常见问题处理 A. 一、翘曲: . 硅片太薄-- 控制原始硅片厚度 . 印刷铝浆太厚-- 控制铝浆重量 . 烧结温度过高-- 调整烧结炉 4、5、6、7 区温度 . 烧结炉冷却区冷却效果不好-- 查看风扇状况、进出水温度压力等 、铝包: . 烧结温度太高-- 调整烧结炉 4、5、6、7 区温度 . 印刷铝浆太薄-- 印刷铝浆重量加重 . 使用前浆料搅拌不充分-- 搅拌时间必须达到规定时间 . 铝浆印刷后烘干时间不够-- 增加烘干时间或提高烘干温度 . 烧结排风太小-- 增大烧结炉排风 . 烧结炉冷却区冷却效果不好-- 查看风扇状况、进出水温度压力等 M. 三、虚印: . 印刷压力太小-- 增大印刷压力 . 印刷板间距太大-- 减小板间距 . 印刷刮刀条不平-- 更换刮刀条 . 工作台板不平,磨损严重-- 更换工作台板 . 网印机导轨不平-- 重新调整导轨 A. 四、粗线: . 网版使用次数太多,张力不够-- 更换网版 . 网版参数不合格-- 核对该批网版参数, 更换网版 .