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上传人:爱的奉献 2022/7/10 文件大小:37 KB

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热阻与热阻抗.docx

文档介绍

文档介绍:..
热传导的基础理论
傅立叶方程
界面材料的 ,一般按一 来 理,其 程可用傅立叶方程描述:
Q=KA △ T/d ┄┄┄┄┄┄┄ (1)
式中: K : 系数, W/m...
热传导的基础理论
傅立叶方程
界面材料的 ,一般按一 来 理,其 程可用傅立叶方程描述:
Q=KA △ T/d ┄┄┄┄┄┄┄ (1)
式中: K : 系数, W/ A :接触面 , m2 Q :趁 量, W
△ T: 量流入面与流出面之 的温差,℃ d :壁面的厚度, m
导热系数
系数是描述材料 能力的一个物理量, 一材料的固有特性,与材料的大小、形状无关。而
于采用玻璃 网或聚合物膜加固的界面材料,由于其 系数取决于不同材料 的相 厚度及 的方
向性能,所以用相 系数来表征材料的 性能更合适。
热阻
阻表示 位面 、 位厚度的材料阻止 量流 的能力,表示 :
Rθ=d/K⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .(2)
于 一材料,材料的 阻与材料的厚度成正比; 于非 一材料, 的 是材料的 阻随材料的
厚度增加而增大,但不是 粹的 形关系。
热阻抗
于界面材料,用特定装配条件下的 阻抗来表征界面材料 性能的好坏更合适, 阻抗定 其
阻和与接触表面 的接触 阻之和,表示如下:
Zθ= d/()+Ri ⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (3)
表面平直度、表面粗糙度、 固 力、材料厚度和 模量将 接触 阻 生影响,而 些因素又与 用条件有关,所以界面材料的 阻抗也将取决于 装配条件,其影响因素有:
接触面 A :接触面 增加,装配 阻即减小。
材料厚度 d : 厚度增加,材料的装配 阻增大。
装配 力 (Pressure) :在理想条件下,装配 力增加, 阻减小,但
力增加到一定 后, 阻减小的幅度很小, 点的 力 材料的最佳
力 。 另外,装配 阻的大小 跟 方法有关。
界面材料的测试方法
阻抗的 方法
ASTM D5470 定的 方法
遵照美国 ASTM D5470 -93 准其 原理 如右 所示:
柱体: 截面 1in2
表面粗糙度: 小于 1μm
材料 : 6160 T6
加 及平衡加 器材料 :
力: 500PSI± 1psi
平衡判定: 10 分 内温度 化 :小于 1℃
ASTM D5470
测试方法示意图
计算方法为:
量 (Heat) :
Qcal1,2 = Kcal 1,2 Acs m 1,2 (W)
平均 量 (Average Heat):
Qavg =( Q cal1 + Q cal2) (W)
;.
..
表面温度 (Surface Temperature):