文档介绍：: .
1～
10，总过孔数不超过 50。
（5）钻孔参数
（6）钻孔符号
点击图 6_2 界面中“Layers”选项卡，界面如图 6_5 所示。6_5
【Layers】选项卡主要由【Padstack Layers】（焊盘叠层）栏、【Regular Pad】
（正焊盘）栏、【Thermal Relief】（热隔离焊盘）栏、【Anti Pad】（反焊盘）栏和
图形显示窗口组成。
在编辑焊盘时，先用鼠标在【Padstack layers】栏选中所要编辑的层，然后
再下面的【Regular Pad】、【Thermal Relief】和【Anti Pad】栏中选择所需的几何
形状并填写相关的数据即可。
● Regular Pad：用正片生成的焊盘，可供选择的形状有 Null、Circle、Square、
Oblong、Rectangle、Octagon 和 Shape。
● Thermal Relief：以热隔离的方式替代焊盘。
● Anti Pad：与正片的焊盘相对，为负片的焊盘，一般为圆圈，用于阻止引
脚与周围的铜箔相连。
● Shape：如果焊盘的形状为表中未列出的形状，则必须先在 Allegro 中用
生成 Shape 的方式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用 Shape 来
生成焊盘。
【Padstack Layers】栏中列出各项的物理意义：
● BEGIN LAYER：定义焊盘在 PCB 板中的起始层，一般只顶层。
● END LAYER：定义焊盘在 PCB 板中的结束层，一般指底层。
● DEFAULT INTERNAL：定义焊盘在 PCB 板中处于顶层和底层之间的各层。
● SOLDERMASK_TOP：定义为与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
● SOLDERMASK_BOTTOM：定义为与底层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
● PASTEMASK_TOP：定义为与顶层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用于
PCB 板的钢网加工。
● PASTEMASK_BOTTOM：定义位于底层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用
于 PCB 板的钢网加工。
2、SMT 焊盘设计
下面以一个例子来说明 SMT 焊盘创建的方法。在图 6_2 中，在【Type】栏
选择“Single”选项，单位和精度设计者可以自己选择，在这里我们将【Units】
设置为“Millimeter”，【Decimal places】设置为 2。因为表面贴焊盘无钻孔，故
钻孔参数【Drill/Slot hole】和钻孔符号【Drill /Slot symbol】不定义。
切换到【Layers】选项卡，进行电路板各层焊盘的设计，此处以建立一个外
形为长方形，宽为，长为的表面贴焊盘为例：
1、用鼠标激活【BEGIN LAYER】层
【Regular Pad】栏设置：【Geometry】栏为“Rectangle”，【Width】栏为“”，
【Height】栏为“”；
【Thermal Relief】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
【Height】设置为“”；
【Anti Pad】栏：【Geometry】栏设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
【Height】设置为“”。
2、定义焊盘的阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_TOP】层，进行如
下设置：
【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
【Height】