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第六章CadencePCB封装库的制作及使用
封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创立焊盘
在设般指底层。
DEFAULTINTERNAL：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层。
SOLDERMASK_TOP：定义为与顶层铜箔焊盘地点的去阻焊窗。
SOLDERMASK_BOTTOM：定义为与底层铜箔焊盘地点的去阻焊窗。
PASTEMASK_TOP：定义为与顶层焊盘地点的涂胶开窗，此功能用于PCB板的钢网加工。
PASTEMASK_BOTTOM：定义位于底层焊盘地点的涂胶开窗，此功能用于PCB板的钢网加工。
2、SMT焊盘设计
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下面以一个例子来说明SMT焊盘创立的方法。在图6_2中，在【Type】栏选
择“Single”选项，单位和精度设计者能够自己选择，在这里我们将【Units】设置为“Millimeter”，【Decimalplaces】设置为2。因为表面贴焊盘无钻孔，
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故钻孔参数【Drill/Slothole】和钻孔符号【Drill/Slotsymbol】不定义。
切换到【Layers】选项卡，进行电路板各层焊盘的设计，此处以成立一个外形为长方形，，：
1、用鼠标激活【BEGINLAYER】层
RegularPad】栏设置：【Geometry】栏为“Rectangle”，【Width】栏为“”，
Height】栏为“”；
ThermalRelief】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”；
AntiPad】栏：【Geometry】栏设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
Height】设置为“”。
2、定义焊盘的阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_】TOP层，进行如下设置：
RegularPad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
Height】设置为“”。
3、定义位于顶层焊盘地点的涂胶开窗，用鼠标激活【PASTEMASK_TOP】，进行如下设置。
RegularPad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，
Height】设置为“”。
认真检查焊盘所有的属性以及尺寸，确认无误后保存设计。至此，一个表面贴焊盘就设计达成。
3、通孔焊盘设计
根据前面所述内容，启动焊盘设计器，这里我们以创立一个内孔直径为
，。
在焊盘设计器【Parameters】选项卡中，我们进行如下设置：
1、定义焊盘种类【Type】为“Through”。
2、定义所用的单位及精度，【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal
places】设置为“2”。
3、定义钻孔参数【Drill/Slothole】，【Plating】设置为“Plated”，【D