文档介绍：SMT详细流程图
学****情境11
广东科学技术职业学院
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网印锡膏/红胶
贴片
过回流炉焊接/固化
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
P
CB
来料检查
印锡效果检查
炉前QC检查
焊接效果检查
功能测试
后焊效果检查
通知IQC处理
清洗
通知技术人员改善
I
PQC确认
交修理维修
校正
向上级反馈改善
向上级反馈改善
夹下已贴片元件
成品机芯包装送检
交修理员进行修理
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SMT总流程图
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SMT工艺控制流程
对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡
备份保存
按工艺要求制作《作业指导书》
后焊作业指导书
印锡作业指导书
点胶作业指导书
上料作业指导书
贴片作业指导书
炉前检查作业指导书
外观检查作业指导书
补件作业指导书
对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核
N
熟悉各作业指导书要求
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品质部
SMT部
工程部
审核者签名
测试作业指导书
包装作业指导书
严格按作业指导书实施执行
熟悉各作业指导书要求
监督生产线按作业指导书执行
按已审核上料卡备料、上料
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SMT品质控制流程
网印效果检查
功能测试
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PCB安装检查
设置正确回流参数并测试
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炉前贴片效果检查
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外观、功能修理
PCB外观检查
退仓或做废处理
清洗PCB
炉后QC外观检查
X-Ray对BGA检查(暂无)
分板、后焊、外观检查
机芯包装
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校正/调试
OQC外观、功能抽检
SMT部
品质部
贴PASS贴或签名
SMT出货
填写返工通知单
SMT返工
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
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SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
制作或更改程序
提供PCB文件
提供BOM
提供PCB
NC程序
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
审核者签名
IPQC审核程序与BOM一致性
品质部
排列程序
基板程序
打印相关程序文件
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清机前对料
按PMC计划或接上级转机通知
生产资料、物料、辅料、工具准备
钢网准备
PCB板
刮刀准备
领物料
锡膏、红胶准备
料架准备
转机工具准备
确认PCB型号/周期/数量
物料分机/站位
清机前点数
转机开始
解冻
搅拌
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
资料准备
程序/排列表/BOM/位置图
检查是否正确、有效
检查钢网版本/状态/是否与PCB相符
SMT转机工作准备流程
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接到转机通知
领辅助材料
正常生产
领钢网
准备料架
领物料及分区
领PCB
准备工具
传程序
炉前清机
更换资料
拆料
上料
调轨道
网印调试
更换吸嘴
元件调试
炉温调整
对料
炉温测试
首件确认
对样机
熟悉工艺指导卡及注意事项
SMT转机流程
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生产线转机前按上料卡分机台、站位
IPQC签名确认
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转机时按已审核排列表上料
产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
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查证是否有代用料
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物料确认或更换正确物料
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品质部
SMT部
产线QC与操作员核对物料正确性
IPQC复核生产线上料正确性
SMT转机物料核对流程
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工程部
SMT部
生产调试合格首部机芯
核对工程样机
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
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提供工程样机
元件贴装效果确认
对照样机进行生产、检查
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通知技术员调试
PE确认
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品质部
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IPQC元件实物测量
SMT首件样机确认流程
OQC对焊接质量进行复检
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转机调试已贴元件合格机芯
检查元件实物或通知技术员调整
将已测量元件贴回原焊盘位置
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参照丝印图从机芯上取下元件
检查所有极性元件方向
将仪表调