文档介绍：TP基础知识
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主要内容
常见TP类型
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电容屏基本结构介绍
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电容屏主要生产流程
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贴合段总体 Layout
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一、常见TP类型
在透明玻璃表面
镀上一层氧化金属,
由四角提供电压在
玻璃表面形成均匀
电场;
有导电体接触时,
电场引发电流,藉
由控制器測定,依
电流距四个角落比
例的不同,即可计
算出触控位置。
传送转能器、接收
转能器、反射板及控
制器所組成。
接触指标物会吸收
超音波造成衰減,经
由控制器比对使用前
后的衰減量並计算后
得出精确位置。
利用光源接收遮
断原理将面板范围
内布满;
光源与接收器并
组成矩阵;
当手指或接触物
遮断红外线时,经
由接收器所接收的
资讯即可測出即接
触点的所在的位置。
触摸操作下层的
ITO接触到上层的
ITO;
经感应器传出电
信号,经转换电路
送到处理器,通过
运算转化为屏幕上
的坐标值;
完成选点的动作,
并呈现在屏幕上。
电阻式
光学式
音波式
电容式
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二、电容屏基本结构介绍
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1、Touch panel Cover
4. FPC
BTM passivation Layer
Raw glass
ITO Layer
Insulation layer
metal Layer
TOP Passivation Layer
Shielding ITO
Touch side
2/5、Lamination
afhesive--OCA
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Raw Cover glass
Cover INK printing(局域)
AF/AS coating , AG coating(整面)
Logo INK printing/NO printing Logo(区块)
AF/AS coating 和 AG coating 针对不同客户的要求定制,并非Cover glass 常规规格。
a. AF/AS coating主要用于防指纹;
b. AG coating主要用于防眩光。
Raw glass材质目前分为两大块:
glass(一般强度);Corning glass(强度较好)。
、产品触控面。
Cover INK printing 其厚度规格基本在10um以下,丝网印刷工艺。
Logo printing在Cover INK printing之后再次印刷在BM提前为Logo镂空的位置。
1、Cover Lens 介绍
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由光学胶做成。上下底层各贴合一层离型薄膜的无基体材料的双面贴合胶带。
应用:用于透明器件电容式触摸屏、面板及其他相关电子光学的粘结。
OCA
OCA :Optically Clear Adhesive
2、OCA 介绍
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BTM passivation Layer
Raw glass
ITO Layer
Insulation layer
metal Layer
TOP Passivation Layer
Shielding ITO
FPC
作为保护Sensor内部ITO、metal jumper、
metal trace不被氧化,也为了防止OCA对其的腐蚀。
用于保护背面shielding ITO及矫正光学的作用。
用于屏蔽来至LCM的noise,此shielding ITO是直接接地的。
ITO、PI、metal jumper、ITO jumper等的基板。
sensor的主体部分,制作出一个连接在一起的ITO轴与断开的ITO轴,ITO两轴相互垂直。
即PI,用于将上层的metal jumper与下层本身连接在一起的ITO pattern隔绝开,避免短路。
用于连接断开ITO pattern的桥梁。.
3、Sensor 介绍
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三、电容屏主要生产流程
Sensor Photo/Etch Process
厦门天马未来由CF做CTP前段,
主要负责做Sensor部分。
CTP Bonding/Lamination Process
厦门天马后段主要有Module+TP负责,主要负责切割与贴合等内容。
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制程常用术语
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Process flow
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制程相关示意图
1、Sensor Photo/Etch Process主要内容
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制程常用术语
sputter :溅镀(如sputter ITO、Metal、SiO2)
spray: 喷涂(如spray AG、TS821、TiO2)
ADI: After Develop Inspection
AEI: After Etch Inspecti