文档介绍：TP基础知识2主要内容常见TP类型1电容屏基本结构介绍2电容屏主要生产流程3贴合段总体Layout43一、常见TP类型?在透明玻璃表面镀上一层氧化金属,由四角提供电压在玻璃表面形成均匀电场;?有导电体接触时,电场引发电流,藉由控制器測定,依电流距四个角落比例的不同,即可计算出触控位置。?传送转能器、接收转能器、反射板及控制器所組成。?接触指标物会吸收超音波造成衰減,经由控制器比对使用前后的衰減量並计算后得出精确位置。?利用光源接收遮断原理将面板范围内布满;?光源与接收器并组成矩阵;?当手指或接触物遮断红外线时,经由接收器所接收的资讯即可測出即接触点的所在的位置。?触摸操作下层的ITO接触到上层的ITO;?经感应器传出电信号,经转换电路送到处理器,通过运算转化为屏幕上的坐标值;?完成选点的动作,并呈现在屏幕上。电阻式光学式音波式电容式4二、电容屏基本结构介绍123451、、Laminationafhesive--(局域)AF/AScoating,AGcoating(整面)LogoINKprinting/NOprintingLogo(区块)?AF/AScoating和AGcoating针对不同客户的要求定制,并非Coverglass常规规格。;。?Rawglass材质目前分为两大块:(一般强度);Corningglass(强度较好)。、产品触控面。?CoverINKprinting其厚度规格基本在10um以下,丝网印刷工艺。?Logoprinting在CoverINKprinting之后再次印刷在BM提前为Logo镂空的位置。1、CoverLens介绍6由光学胶做成。上下底层各贴合一层离型薄膜的无基体材料的双面贴合胶带。应用:用于透明器件电容式触摸屏、面板及其他相关电子光学的粘结。OCAOCA:OpticallyClearAdhesive2、OCA介绍7BTMpassivationLayerRawglassITOLayerInsulationlayermetalLayerTOPPassivationLayerShieldingITOFPC作为保护Sensor内部ITO、metaljumper、metaltrace不被氧化,也为了防止OCA对其的腐蚀。用于保护背面shieldingITO及矫正光学的作用。用于屏蔽来至LCM的noise,此shieldingITO是直接接地的。ITO、PI、metaljumper、ITOjumper等的基板。sensor的主体部分,制作出一个连接在一起的ITO轴与断开的ITO轴,ITO两轴相互垂直。即PI,用于将上层的metaljumper与下层本身连接在一起的ITOpattern隔绝开,避免短路。用于连接断开ITOpattern的桥梁。.3、Sensor介绍8三、电容屏主要生产流程?SensorPhoto/EtchProcess厦门天马未来由CF做CTP前段,主要负责做Sensor部分。?CTPBonding/LaminationProcess厦门天马后段主要有Module+TP负责,主要负责切割与贴合等内容。91制程常用术语2Processflow3制程相关示意图1、SensorPhoto/?sputter:溅镀(如sputterITO、Metal、SiO2)?spray:喷涂(如sprayAG、TS821、TiO2)?ADI:AfterDevelopInspection?AEI:AfterEtchInspection?VMI:VisualMeasurementInspection?PI:photoresistInsulation?AG:Anti-Glare抗炫(spraySiO2,3000?)?AR:Anti-Reflection抗反射(sputterSiO2,500~1000?)?AS:Anti-Smudge抗污;?AF:Anti-Fingerprint抗指纹?AB:Anti-Bacteria抗菌?PR:Photoresist光阻(有正光阻及负光阻)