文档介绍：-
. z.
电子产品失效模式分析
失效分析是一门开展中的新兴学科，近年开场参军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘-
. z.
电子产品失效模式分析
失效分析是一门开展中的新兴学科，近年开场参军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
01、失效分析流程
图1 失效分析流程
02、各种材料失效分析检测方法
1、PCB/PCBA失效分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的局部，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
图2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段
无损检测：外观检查，*射线***检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
外表元素分析：
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
*射线光电子能谱分析(*PS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析：
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试：
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
破坏性能测试：
染色及渗透检测
2、电子元器件失效分析
电子元器件技术的快速开展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的根底，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
-
. z.
图3 电子元器件失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试无损检测：
技术(机械、化学、激光)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
制样技术：
技术(机械、化学、激光)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
显微形貌分析：
光学显微分析技术
扫描电子显微镜二次电子像技术
外表元素分析：
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱分析(AES)
*射线光电子能谱分析(*PS)
二次离子质谱分析(SIMS)
无损分析技术：
*射线***技术
三维***技术
反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
▍3、金属材料失效分析
随着社会的进步和科技的开展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。
图4 船用柴油机曲轴齿轮失效模式设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷常用手段金属材料微观组织分析：
金相分析
*射线相构造分析
外表剩余应力分析
金属材料晶粒度
成分分析：直读光谱仪、*射线光电子能谱仪(*PS)、俄歇电