文档介绍：材料现代分析
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:长波部分、短波部分、中间部分。
3. 干涉指数:对晶面空间方位与晶面间距的标识。
,即干涉指数表示的晶面上不一定有原子的分布。
:倒易点阵中的点代表正点阵中一组晶面,倒易原点至原点距离为相应晶面间距倒数。
6. 电磁辐射与材料的相互作用,产生辐射的吸收、发射、光电离、散射、脱附。
,其中某些频率的辐射被组成物质的粒子(原子、离子或分子等)选择性的吸收从而使辐射强度减弱的现象。
:非电磁辐射激发(非光激发)和电磁辐射激发(光激发)
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-8-4-411. 吸收一次光子与发射二次光子之间延误时间荧光为10-10s;磷光为10-10s。
12. 按辐射与物质相互作用的性质,光谱分为吸收光谱、发射光谱、散射光谱。
光谱按强度对波长的分布特点,分为带光谱、线光谱、连续光谱三类。
13. 俄歇电子是X射线激发固体中原子内层电子使原子电离,原子在发射光电子的同时内层出现空位,此时原子处于激发态,将发生较外层电子向空位迁移以降低原子能量的过程。
俄歇效应是一个无辐射跃迁过程。俄歇电子能谱横坐标为电子能量E纵坐标为强度。
14. X射线产生的基本原理:以由阴极发射并在管电压作用下向靶材(阳极)高速运动的电子流为激发源,致靶材发射辐射。
X射线管产生的辐射按射线谱特征分为连续X射线(韧致辐射)和特征X射线两类(谱线波长与靶材有关,与电压无关)。
短波限:连续X射线中最短波长;
15. 电子吸收与X射线吸收的区别:电子吸收主要指由于电子能量衰减而引起的强度衰减,不同于X射线的真吸收,是“假吸收”;由于库伦作用,固体对电子的吸收比对X射线的吸收快得多。而X射线吸收则是高能量电子轰击原子所产生的电磁辐射,为“真吸收”。
16. 布拉格方程2dsinθ=nλ(n为反射级数,衍射角为2θ,d为晶面间距,λ为X射线波长)
布拉格方程描述了选择反射角的规律,产生选择反射角的方向是各原子面反射线干涉一致加强的方向。
17. 衍射的充分必要条件:满足布拉格方程2dsinθ=nλ且结构因子F不等于0。
2消光规律:因|F|=0而使衍射线消失的现象为系统消光,体心立方:H+K+L为奇数;面心立方:H、K、L
奇偶混杂;出现反射的规律为:体心立方:H+K+L为偶数;面心立方:H、K、L全为奇数或全为偶数。
18. 德拜相机根据底片圆孔位置和开口所在位置不同,安装方法分为:正装法、反装法、偏装法。
安装方法的作用:正装法:常用于物相分析;
反装法:常用于测定点阵常数;
偏装法:适用于点阵常数的精确测定等工作。
19. 选靶的要求:靶材产生的特征X射线常用Kα射线尽可能少地激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。Z靶=Z样品+1 Fe、Co、Ni、Cu、Zn
20. 多晶体衍射仪计数测量方法分为连续扫面(测角仪不停)和步进扫描(测角仪停留)。
21. 点阵常数确定时应选用高角度衍射线。Θ越大,点阵常数越精确。
残余应力可分为:第一类应力:宏观应力:导致衍射线衍射峰偏移;
第二类应力:微观应力:使衍射峰线变宽;
第三类应力:超微观应力:衍射线强度减弱。
单晶体切片没有切好,将没有峰——切片有问题。
22. 有效放大倍数=人眼分辨率/透射电镜分辨率,电子透镜分辨率取决于物镜。透射电镜分辨率的高低主要取决于物镜,电磁透镜:是能使电子束聚焦的装置,特点是透镜焦距和放大倍数可调。
23. 样品的制备分为间接样品制备和直接样品制备;
直接样品制备步骤为:1、初减薄——制厚约100-200微米的薄片;
2、从薄片上切直径为3毫米圆片,(用电火花切割导体、超声波钻切割陶瓷半导体);
3、预减薄——从圆片一侧或两侧将圆片中心区域减薄至数微米,采用专用的机械研磨机;
4、终减薄。常用的终减薄的方法有电解抛光和离子轰击。
24. 透射电镜的两个作用分为形貌观察和结构分析。
像衬度:图像上不同区域之间的明暗程度的差别。
透射电镜相衬度:质厚衬度、原子序数衬度、相位称度、衍射衬度。
质厚衬度:非晶体样品透射电子显微图像衬度是由于样品不同微区间存在原子序数的差异而形成的。衍射衬度:由晶体样品各处衍射束强度的差异形成的衬度。
质厚衬度与衍射衬度的区别:在形成显示质厚衬度的暗