文档介绍：PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程
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浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→ 镀锡 →
二级逆流漂洗→浸酸→图
验结果补充光剂 ;
待电解板板面颜色均匀后 , 即可停止电解 , 然后按 1-1 。 5ASD的电流密度进行电解生膜
办理 1— 2 小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力优秀的黑色磷膜即可；
试镀。
5、阳极铜球内含有 0。3-% 的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生。
6、补充药品时，如增添量较大如硫酸铜，硫酸时，增添后应低电流电解一下，补加硫
酸时应注意安全，补加量较大时（ 10 升以上）应分几次迟缓补加，否则会造成槽液温度过
高，光剂分解加快 , 污染槽液。
7、***离子的补加应特别注意，因为***离子含量特别低 (30-90ppm), 补加时一定要用量
筒或量杯称量正确后方可增添， 1ML盐酸含***离子约 385ppm。
8、药品增添计算公式 :
硫酸铜 ( 单位 : 公斤） =(75- X)×槽体积 ( 升） /1000
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硫酸（单位：升 )= （10%— X）g/L ×槽体积（升 )
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或（单位：升 )= （ 180—X)g/L ×槽体积（升 )/1840
盐酸 ( 单位： ml)= （ 60- X)ppm×槽体积（升） /385
三、酸性除油
1、目的与作用 : 除掉线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜
或镍之间的结协力。
2、记住此处使用酸性除油剂，因为图形油墨不耐碱，会破坏图形线路，故图形电镀前
只能使用酸性除油剂。
3、生产时只要控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在 10％左右，时间保证在 6
分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用改换也是按照 15 平米 / 升工作液，补充增添按照
100 平米 — 0。 8L.
四、微蚀
1、目的与作用：清洁粗化线路铜面，保证图形电镀铜与一次铜之间的结协力 .
2、微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀 , 水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制
在 60 克 / 升左右，时间控制在 20 秒左右，药品增添按 100 平米 3—4 公斤 ; 铜含量控制在 20
克/ 升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀 .
五、浸酸
1、作用与目的：除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，
主假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
2、酸浸时间不宜太长，防备板面氧化 ; 在使用一段时间后 , 酸液出现污浊或铜含量太高
时应实时改换 , 防备污染电镀铜缸和板件表面。