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对每种失效模式提出相应的补偿措施。
雷鑑铭雷鑑铭芯片失效模式芯片失效模式
• 所谓失效模式是指失效的表现形式，如开路、短 • 成功实施FMEA的重要因素之一是及时性，也就
路等，针对每一种失效模式深入分析其发生的根是说FMEA是个“事前的行为”不是“事而后的
本原因及其失效机理，是开展FMEA的关键。行为”。
• 为了达到最佳效益,FMEA必须在失效模式被纳
• 实际应用中由于设计人员思维方式的影响对失效入产品之前进行。FMEA包括设计FMEA、过程
模式的判断和汇总往往会忽略一些死角，并会产 FMEA、使用FMEA、服务FMEA等四类。
生意想不到的问题。 • 集成电路较为常用的是设计FMEA (d-FMEA)。
• 为了杜绝这种情况，可以逐个分析各组成元器件它是在设计形成之前开始,在设计开发的各阶段,
当设计出现变化时及时修改,并在工艺实现之前
所有可能的失效模式，列出其失效概率和影响，完成相应修改工作。换言之,它在体现设计意图
按照失效模式加以分类，形成所有失效模式总的同时也考虑到了工艺实现的可行性。
表，这样就不会产生遗漏现象。
雷鑑铭雷鑑铭
集成电路常见失效集成电路常见的失效（续）
• 芯片破裂； • 键合引线和焊盘腐蚀；
• 管芯钝化层损伤； • 引线框架腐蚀；
• 管芯金属化腐蚀； • 引线框架的低粘附性及脱层；
• 金属化变形； • 包封料破裂；
• 键合金丝弯曲； • 包封材料疲劳裂缝；
• 金丝键合焊盘凹陷； • 封装爆裂(“爆米花”)
• 键合线损伤； • 电学过载和静电放电；
• 键合线断裂和脱落； • 焊接点疲劳。