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回流焊
混合的原理，在设计炉的时候就
使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维
护在要求的纯度上。[编辑本段]
5．双面回流焊
双面 PCB 已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原
因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的
产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊
来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存
在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的
部分熔融而造成焊点的可靠性问题。
已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它
被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，
但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合
金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问
题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要
提高回流焊的温度，那就可能会对元件与 PCB 本身造成损伤。对于大多数元件，熔
接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之
比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用 30g/in2 这个
标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持 PCB 底部焊点温度在第二
次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，
需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。
以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑，
在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。
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6．通孔回流焊
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，
而成为 PCB 混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装
制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的 P
CB 板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引
脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用
中脱开而成为故障点。
尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，
这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残
留清除装置。另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基
于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面
贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块 PCB 上的能力。只有大容量的
具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工
艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。
影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，
将从多个方面来进行探讨。
1、温度曲线的建立
温度曲线是指 SMA 通过回流炉时，SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线。温
度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情
况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量
都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉