PCB元器件封装建库地要求地要求规范.doc

文档介绍：PCB元器件封装建库地要求地要求规范
PCB元器件封装建库地要求地要求规范
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PCB元器件封装建库地要求地要求规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件
编号：CZ-DP--03
PCB元器件封装建库规范
l、soldermask_bottom；
盲孔：视具体情况。
用于表贴IC器件的矩型焊盘
这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。
制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示：
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n
i
p
_实际
_实际
_
L
/2L
/2
n
i
p
_
S
D
际
A
C
实
_
_
W
W
L_DELT_OUTER
L_实际
L_DELT_INNER
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高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=）：
宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad－W_实际=～
，但应保证两个 。
长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer=～，向
内扩增 L_delt_inner=～，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差
决定。
低密度封装IC（pin间距>=）
宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad－～
，但应保证两个 。
长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer=～，向
内扩增 L_delt_inner=～，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差
决定。
焊盘层结构定义如下图所示
Parameters
Type：
Through，即过孔类。Blind/buried
理盲孔类。single
，即表贴类。
Internallayers
：
optional，虽然对于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍然与通孔一致。
Drill/slothole
：
只需修改Drilldiameter
项的值为0，表明没有钻孔。
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Layers
作为焊盘，为了保证焊接，必须开阻焊窗以露出铜皮，但阻焊窗大小应适当，一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘，只在TOP层开阻焊窗。
如果是用于器件的焊盘，必须开钢网，以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢
网。
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TOP
RegularPad
Geometry：Rectangle（矩形焊盘）/Square（方形焊盘）。
几何尺寸：与名称一致。
ThermalRelief
Geometry：不需要热焊盘，因此该项为
Null。
AntiPad
Geometry：不需要反焊盘，因此该项为
Null。